[实用新型]电子装置及其电路板有效

专利信息
申请号: 201921475034.0 申请日: 2019-09-05
公开(公告)号: CN211047359U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 黄永强 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 袁江龙
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开一种电子装置及其电路板,该电路板包括基板组件、散热装置以及粘接件,基板组件包括基板及位于相邻基板之间的第一间隔内的连接层,基板组件上开设有容置槽;散热装置容置在容置槽中,散热装置上形成有第一配合部,且散热装置的外壁与容置槽的内壁之间形成有第二间隔;粘接件设置在第二间隔内,用于将散热装置与基板组件粘接,粘接件上形成有与第一配合部凹凸配合的第二配合部;至少一第一间隔与第二间隔的空间连通,相互连通的第一间隔、第二间隔内的连接层和粘接件为一体结构。通过上述方式,可以增大散热装置与粘接件的接触面积,进而增大结合力,提升散热装置与基板组件的连接稳定性,减少电路板上裂缝或断裂的产生。
搜索关键词: 电子 装置 及其 电路板
【主权项】:
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