[实用新型]电子装置及其电路板

说明书

本申请公开一种电子装置及其电路板，该电路板包括基板组件、散热装置以及粘接件，基板组件包括基板及位于相邻基板之间的第一间隔内的连接层，基板组件上开设有容置槽；散热装置容置在容置槽中，散热装置上形成有第一配合部，且散热装置的外壁与容置槽的内壁之间形成有第二间隔；粘接件设置在第二间隔内，用于将散热装置与基板组件粘接，粘接件上形成有与第一配合部凹凸配合的第二配合部；至少一第一间隔与第二间隔的空间连通，相互连通的第一间隔、第二间隔内的连接层和粘接件为一体结构。通过上述方式，可以增大散热装置与粘接件的接触面积，进而增大结合力，提升散热装置与基板组件的连接稳定性，减少电路板上裂缝或断裂的产生。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种电子装置及其电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。因此，印刷电路板在电路技术领域中扮演的角色越来越重要。

目前，印刷电路板中通常设置有柱状的铜基，以用于对安装于印刷电路板上的发热元件进行散热。在电路板内埋设铜基时，通常利用高温高压下的半固化片对铜基和基板之间的间隙进行填充，但是此种设置方式，容置在电路板弯折时出现断裂，进而使得电路板被损坏。

实用新型内容

本申请提供一种电子装置及其电路板，以解决电路板在埋设散热装置的位置处发生断裂的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，包括：基板组件，包括依次层叠设置的至少两层基板及位于相邻基板之间的第一间隔内的连接层，基板组件上开设有沿基板的层叠设置方向延伸的容置槽；散热装置，至少部分容置在容置槽中，容置于容置槽内的散热装置的外壁上形成有第一配合部，且散热装置的外壁与容置槽的内壁之间形成有第二间隔；粘接件，设置在第二间隔内，用于将散热装置与基板组件粘接，粘接件朝向散热装置的表面上形成有第二配合部，第二配合部与第一配合部凹凸配合；其中，至少一所述第一间隔与所述第二间隔的空间连通，所述连接层和所述粘接件为半固化片熔融后凝固所形成，相互连通的所述第一间隔、所述第二间隔内的所述连接层和所述粘接件为一体结构。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，包括发热元件和如前文的电路板，发热元件安装于电路板上，且与散热装置接触以进行热传导。

上述实施例的有益效果为：本申请实施例通过在散热装置的外壁上形成第一配合部，并在粘接件与散热装置接触的表面上对应第一配合部设置第二配合部，从而通过第一配合部与第二配合部的凹凸配合结构，增大散热装置与粘接件的接触面积，进而增大结合力，进而提升散热装置与基板组件的连接稳定性，减少电路板上裂缝或断裂的产生。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请一实施例中的电路板的剖视结构示意图；

图2是图1中的散热装置的立体结构示意图；

图3是本申请另一实施例中的电路板的剖视结构示意图；

图4是图3中的散热装置的立体结构示意图；

图5是本申请又一实施例中的散热装置的立体结构示意图；

图6是本申请又一实施例中的散热装置的立体结构示意图；

图7是本申请又一实施例中的散热装置的立体结构示意图；