[实用新型]电子装置及其电路板

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基板组件，包括依次层叠设置的至少两层基板及位于相邻所述基板之间的第一间隔内的连接层，所述基板组件上开设有沿所述基板的层叠设置方向延伸的容置槽；

散热装置，至少部分容置在所述容置槽中，容置于所述容置槽内的所述散热装置的外壁上形成有第一配合部，且所述散热装置的外壁与所述容置槽的内壁之间形成有第二间隔；

粘接件，设置在所述第二间隔内，用于将所述散热装置与所述基板组件粘接，所述粘接件朝向所述散热装置的表面上形成有第二配合部，所述第二配合部与所述第一配合部凹凸配合；

其中，至少一所述第一间隔与所述第二间隔的空间连通，所述连接层和所述粘接件为半固化片熔融后凝固所形成，相互连通的所述第一间隔、所述第二间隔内的所述连接层和所述粘接件为一体结构。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一配合部为形成于所述散热装置外壁上的卡槽，所述第二配合部为形成于所述粘接件上的卡扣；或者

所述第一配合部为形成于所述散热装置外壁上的卡扣，所述第二配合部为形成于所述粘接件上的卡槽，所述卡扣与所述卡槽卡接配合。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一配合部呈连续环状设置，且环状的所述第一配合部环绕所述散热装置的周向设置。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一配合部的数量为多个，多个所述第一配合部沿所述基板的层叠方向间隔设置，所述第二配合部的数量为多个，每一所述第二配合部与一个所述第一配合部配合连接。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热装置的外壁上间隔设置有多个第一配合部，在所述基板的层叠方向上，相邻所述第一配合部相互对齐或者相互错开，所述第二配合部的数量为多个，每一所述第二配合部与一个所述第一配合部配合连接。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一配合部为形成于所述散热装置外壁上的外螺纹，所述第二配合部为形成于所述粘接件上的内螺纹，所述外螺纹与所述内螺纹螺接配合。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在沿所述基板的层叠方向上，所述第一配合部的横截面形状为矩形、半圆形、椭圆形、梯形或者波浪形。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容置槽沿所述基板的层叠方向贯穿所述基板组件，所述散热装置经所述容置槽露出的表面与所述基板组件形成所述容置槽的表面齐平；

所述基板组件具有与所述基板的层叠方向垂直的外表面，所述容置槽具有位于所述外表面上的开口，所述散热装置经所述开口露出的表面与所述基板组件形成所述开口的表面齐平。

9.一种电子装置，其特征在于，包括发热元件和如权利要求1-8任一项所述的电路板，所述发热元件安装于所述电路板上，且与所述散热装置接触以进行热传导。