[实用新型]一种复合激光焊接头有效

专利信息
申请号: 201921474761.5 申请日: 2019-09-05
公开(公告)号: CN210848798U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 韩笑;周航;牛增强;韩金龙 申请(专利权)人: 深圳市联赢激光股份有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/064
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518116 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种复合激光焊接头包括:焊接头主体,所述焊接头主体包括:用于产生半导体激光的半导体激光输出单元,以及设于半导体激光输出单元一侧并与其相连通用于监视焊接过程的同轴成像单元,焊接头主体上开设有第一主体连接孔;摆动机构固定设置在焊接头本体一侧,摆动机构用于产生光纤激光,并通过电机带动反射镜偏转以将光纤激光反射至所述第一主体连接孔中与半导体激光汇合,经由聚焦镜聚焦在焊接面。本实用新型的复合激光焊接头比起传统直接在焊接缝隙焊接的方式可以有效增加熔深,最终可以减小热量影响的同时增加焊接强度,进一步减少焊接缺陷。
搜索关键词: 一种 复合 激光 焊接
【主权项】:
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