[实用新型]一种复合激光焊接头

权利要求书

1.一种复合激光焊接头，其特征在于，包括：

焊接头主体(1)，所述焊接头主体(1)包括：用于产生半导体激光的半导体激光输出单元(11)，以及设于半导体激光输出单元(11)一侧并与其相连通用于监视焊接过程的同轴成像单元(12)，所述焊接头主体(1)上开设有第一主体连接孔(13)；

摆动机构(2)，所述摆动机构(2)固定设置在所述焊接头主体(1)一侧，所述摆动机构(2)用于产生光纤激光，并通过电机带动反射镜偏转以将光纤激光反射至所述第一主体连接孔(13)中与半导体激光汇合，经由聚焦镜聚焦在焊接面。

2.根据权利要求1所述的复合激光焊接头，其特征在于，所述半导体激光输出单元(11)包括：半导体光纤(111)、半导体准直镜组(112)、成像合束镜(113)、激光合束镜(114)及聚焦镜(115)，所述半导体光纤(111)装在半导体激光输出单元的端部，所述半导体准直镜组(112)、成像合束镜(113)、激光合束镜(114)和聚焦镜(115)分别依次设置在半导体光纤发射出的半导体激光的光路上，所述半导体激光由所述半导体光纤射出，经半导体准直镜组，并分别通过成像合束镜和激光合束镜折射后，由聚焦镜聚焦在焊接面。

3.根据权利要求2所述的复合激光焊接头，其特征在于，所述同轴成像单元(12)包括：CCD图像传感器(121)、成像镜头(122)及成像反射镜(123)，所述成像镜头(122)位于所述CCD图像传感器(121)和成像反射镜(123)之间，通过光源照亮所述焊接面，将所述光源经所述聚焦镜(115)形成准直光束，光束分别经激光合束镜(114)和成像合束镜(113)发生偏折，并将光束反射至成像反射镜(123)，再由成像反射镜(123)将光束反射至成像镜头(122)，最终在CCD图像传感器(121)成像。

4.根据权利要求2所述的复合激光焊接头，其特征在于，所述摆动机构(2)包括：摆动本体(21)、光纤激光器光纤(22)、光纤准直镜组(23)、第一电机(24)、第二电机(25)、第一反射镜片(26)、第二反射镜片(27)及第二主体连接孔(28)，所述摆动本体(21)包括：第一电机安装部(211)、第二电机安装部(212)及光纤激光器光纤安装部(213)，所述第一电机(24)安装在所述第一电机安装部(211)上，所述第二电机(25)安装在所述第二电机安装部(212)上，所述光纤激光器光纤(22)设于所述光纤激光器光纤安装部(213)的腔体内，所述第一反射镜片(26)设于所述第一电机(24)的输出端，所述第二反射镜片(27)设于所述第二电机(25)的输出端，所述第二主体连接孔(28)开设在摆动本体上，且位于第一反射镜片(26)和第二反射镜片(27)之间，光纤激光由所述光纤激光器光纤(22)出射，经光纤准直镜组(23)准直后，分别通过第一反射镜片(26)和第二反射镜片(27)反射，光纤激光穿过第二主体连接孔(28)在激光合束镜(114)处反射并与半导体激光汇合，经由聚焦镜(115)聚焦在焊接面。

5.根据权利要求3所述的复合激光焊接头，其特征在于，所述成像反射镜(123)为45°平面反射镜。

6.根据权利要求3所述的复合激光焊接头，其特征在于，所述光源为内置光源或外置光源。

7.根据权利要求4所述的复合激光焊接头，其特征在于，所述第一反射镜片(26)的转轴与所述第二反射镜片(27)的转轴垂直。

8.根据权利要求4所述的复合激光焊接头，其特征在于，所述第一主体连接孔(13)和所述第二主体连接孔(28)相连通。