[实用新型]一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备有效
| 申请号： | 201921470999.0 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN211754450U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 林思敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市坤亚电子有限公司 |
| 主分类号： | B01F11/00 | 分类号： | B01F11/00;B01F15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，包括搅拌箱，所述搅拌箱的下侧壁设有多个支撑腿，所述搅拌箱的内底部设有搅拌室，所述搅拌箱的内部设有放置板，所述放置板的上侧壁设有第一支撑杆，所述第一支撑杆上插设有第一转轴，所述第一转轴上套设有摆动杆，所述第一支撑杆的一侧侧壁上设有两个L型杆，两个所述L型杆相对的一端之间设有第二转轴，所述第二转轴上套设有凸轮，所述摆动杆和凸轮上均开设有转口，每个所述转口内均插设有第三转轴；本实用新型通过搅拌杆的上下左右移动，搅拌更加彻底，提升了基体树脂和导电填料的配制效果，导电银胶的成品率更佳，结构简单，方便实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 内置 芯片 生产 导电 配制 设备 | ||
【主权项】：
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