[实用新型]一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备

说明书

本实用新型公开了一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，包括搅拌箱，所述搅拌箱的下侧壁设有多个支撑腿，所述搅拌箱的内底部设有搅拌室，所述搅拌箱的内部设有放置板，所述放置板的上侧壁设有第一支撑杆，所述第一支撑杆上插设有第一转轴，所述第一转轴上套设有摆动杆，所述第一支撑杆的一侧侧壁上设有两个L型杆，两个所述L型杆相对的一端之间设有第二转轴，所述第二转轴上套设有凸轮，所述摆动杆和凸轮上均开设有转口，每个所述转口内均插设有第三转轴；本实用新型通过搅拌杆的上下左右移动，搅拌更加彻底，提升了基体树脂和导电填料的配制效果，导电银胶的成品率更佳，结构简单，方便实用。

技术领域

本实用新型涉及纺织机械技术领域，尤其涉及一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备。

背景技术

导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染,导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择,电子产品的内置芯片为重要元件，芯片再生产时需要使用到导电银胶，而导电银胶在投入生产前需要进行配制，现有的导电银胶配制设备存在配制效果不佳、工作效率低、操作复杂的缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中的导电银胶配制设备存在配制效果不佳、工作效率低、操作复杂的问题，而提出的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，包括搅拌箱，所述搅拌箱的下侧壁设有多个支撑腿，所述搅拌箱的内底部设有搅拌室，所述搅拌箱的内部设有放置板，所述放置板的上侧壁设有第一支撑杆，所述第一支撑杆上插设有第一转轴，所述第一转轴上套设有摆动杆，所述第一支撑杆的一侧侧壁上设有两个L型杆，两个所述L型杆相对的一端之间设有第二转轴，所述第二转轴上套设有凸轮，所述摆动杆和凸轮上均开设有转口，每个所述转口内均插设有第三转轴，两个第三转轴之间共同连接有连接杆，所述放置板的上侧壁设有第一转动电机，所述第一转动电机的驱动端和第二转轴之间共同套设有第一皮带，所述放置板的上侧壁还设有第二支撑杆和第二转动电机，所述第二支撑杆的上端插设有转杆，所述转杆上套设有圆环，所述圆环的外壁上套设有滑动块，所述第二转动电机与转杆之间共同套设有第二皮带，所述摆动杆远离第三转轴的一端下侧壁开设有两个凹槽，每个所述凹槽内均设有移动块，两个所述移动块的下端共同连接有工作箱，所述滑动块和工作箱的外壁上均插设有第四转轴，两个第四转轴之间共同套设有转动杆，所述工作箱内设有驱动电机，所述工作箱的下侧壁插设有搅拌杆，所述搅拌杆与驱动电机的驱动端固定连接，所述搅拌杆的下端贯穿放置板并延伸至搅拌室的内部，所述放置板开设有与搅拌杆直径大小相匹配的滑槽。

优选地，每个所述支撑腿的下侧壁均设有支撑块，每个所述支撑块的下侧壁均设有橡胶垫。

优选地，所述第一转轴、两个第三转轴、转杆和第四转轴的两端均设有限位片。

优选地，每个所述凹槽内均设有多个滑杆，每个所述移动块均套设在滑杆上并与滑杆滑动连接。

优选地，所述搅拌杆位于搅拌室内的一端两侧侧壁上均设有多个搅拌叶。

优选地，所述搅拌箱的两侧侧壁上均插设有进料管，每个所述进料管位于搅拌箱内的一端均贯穿搅拌室的一侧侧壁与搅拌室的内部连通，所述搅拌箱的下侧壁插设有出料管，所述出料管与搅拌室的内部连通，所述出料管位于搅拌箱外部的一端设有电磁阀。