[实用新型]一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备

权利要求书

1.一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，包括搅拌箱（1），其特征在于，所述搅拌箱（1）的下侧壁设有多个支撑腿（2），所述搅拌箱（1）的内底部设有搅拌室（3），所述搅拌箱（1）的内部设有放置板（4），所述放置板（4）的上侧壁设有第一支撑杆，所述第一支撑杆上插设有第一转轴，所述第一转轴上套设有摆动杆（5），所述第一支撑杆的一侧侧壁上设有两个L型杆，两个所述L型杆相对的一端之间设有第二转轴，所述第二转轴上套设有凸轮（6），所述摆动杆（5）和凸轮（6）上均开设有转口，每个所述转口内均插设有第三转轴，两个第三转轴之间共同连接有连接杆（7），所述放置板（4）的上侧壁设有第一转动电机（8），所述第一转动电机（8）的驱动端和第二转轴之间共同套设有第一皮带，所述放置板（4）的上侧壁还设有第二支撑杆和第二转动电机（11），所述第二支撑杆的上端插设有转杆，所述转杆上套设有圆环（9），所述圆环（9）的外壁上套设有滑动块（10），所述第二转动电机（11）与转杆之间共同套设有第二皮带，所述摆动杆（5）远离第三转轴的一端下侧壁开设有两个凹槽，每个所述凹槽内均设有移动块（14），两个所述移动块（14）的下端共同连接有工作箱（12），所述滑动块（10）和工作箱（12）的外壁上均插设有第四转轴，两个第四转轴之间共同套设有转动杆，所述工作箱（12）内设有驱动电机，所述工作箱（12）的下侧壁插设有搅拌杆（15），所述搅拌杆（15）与驱动电机的驱动端固定连接，所述搅拌杆（15）的下端贯穿放置板（4）并延伸至搅拌室（3）的内部，所述放置板（4）开设有与搅拌杆（15）直径大小相匹配的滑槽。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，其特征在于，每个所述支撑腿（2）的下侧壁均设有支撑块，每个所述支撑块的下侧壁均设有橡胶垫。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，其特征在于，所述第一转轴、两个第三转轴、转杆和第四转轴的两端均设有限位片。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，其特征在于，每个所述凹槽内均设有多个滑杆（13），每个所述移动块（14）均套设在滑杆（13）上并与滑杆（13）滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，其特征在于，所述搅拌杆（15）位于搅拌室（3）内的一端两侧侧壁上均设有多个搅拌叶。

6.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，其特征在于，所述搅拌箱（1）的两侧侧壁上均插设有进料管（16），每个所述进料管（16）位于搅拌箱（1）内的一端均贯穿搅拌室（3）的一侧侧壁与搅拌室（3）的内部连通，所述搅拌箱（1）的下侧壁插设有出料管（17），所述出料管（17）与搅拌室（3）的内部连通，所述出料管（17）位于搅拌箱（1）外部的一端设有电磁阀。