[实用新型]一种半导体引线框架表面处理设备有效
| 申请号： | 201921457762.9 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN210325715U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 周家军 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫标特自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开的一种半导体引线框架表面处理设备，包括固定底座，所述固定底座的上表面活动安装有工作台面，所述固定底座的前表面和后表面均固定安装有两个升降螺纹座，所述升降螺纹座的内表面螺纹安装有升降螺杆，所述固定底座的上表面两侧位置均固定安装有支撑固定架，所述支撑固定架的上表面固定安装有安装顶座，所述安装顶座的上表面固定安装有转动电机。本实用新型所述的一种半导体引线框架表面处理设备，能够同时带动两组抛光毛刷进行转动，加快了抛光的速度，防止抛光出现死角，并提高了整体的处理效率，能够根据放置框架的厚度，调整工作台面的高度，方便不同厚度的框架进行抛光处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 表面 处理 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鑫标特自动化科技有限公司，未经深圳市鑫标特自动化科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921457762.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种金属加工用钻床
- 下一篇：一种可变换各种图案的激光投影设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
