[实用新型]一种半导体引线框架表面处理设备有效

专利信息
申请号: 201921457762.9 申请日: 2019-09-04
公开(公告)号: CN210325715U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 周家军 申请(专利权)人: 深圳市鑫标特自动化科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/48;H01L23/495
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 引线 框架 表面 处理 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体引线框架表面处理设备,其特征在于:包括固定底座(1),所述固定底座(1)的上表面活动安装有工作台面(3),所述固定底座(1)的前表面和后表面均固定安装有两个升降螺纹座(4),所述升降螺纹座(4)的内表面螺纹安装有升降螺杆(5),所述固定底座(1)的上表面两侧位置均固定安装有支撑固定架(6),所述支撑固定架(6)的上表面固定安装有安装顶座(7),所述安装顶座(7)的上表面固定安装有转动电机(8),所述转动电机(8)的前表面固定安装有电机接线盒(9),所述转动电机(8)的下表面转动安装有电机转动杆(10),所述安装顶座(7)的下表面固定安装有齿轮传动箱(11),所述齿轮传动箱(11)的内表面转动安装有两个抛光转动杆(12),所述抛光转动杆(12)的下表面固定安装有毛刷安装盒(13),所述毛刷安装盒(13)的下表面固定安装有抛光毛刷(14),所述抛光转动杆(12)的外表面固定安装有从动齿轮(15),所述电机转动杆(10)的外表面固定安装有转动齿轮(16)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理设备,其特征在于:所述固定底座(1)的形状为长方体,所述固定底座(1)的下表面四角位置均固定安装有定位脚垫(2),四个所述定位脚垫(2)呈平行放置安装。

3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理设备,其特征在于:所述升降螺杆(5)能够在升降螺纹座(4)的内表面上下升降活动,所述升降螺杆(5)的上端与工作台面(3)活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理设备,其特征在于:所述电机转动杆(10)贯穿安装顶座(7)至齿轮传动箱(11)的内部位置,所述从动齿轮(15)和转动齿轮(16)均位于齿轮传动箱(11)的内部位置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理设备,其特征在于:所述抛光转动杆(12)的上端与安装顶座(7)活动连接,所述抛光转动杆(12)的下端贯穿齿轮传动箱(11)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理设备,其特征在于:所述从动齿轮(15)与转动齿轮(16)配合连接,所述转动齿轮(16)的厚度大于从动齿轮(15)的厚度。

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