[实用新型]一种半导体引线框架表面处理设备有效
| 申请号: | 201921457762.9 | 申请日: | 2019-09-04 |
| 公开(公告)号: | CN210325715U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
| 发明(设计)人: | 周家军 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫标特自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 引线 框架 表面 处理 设备 | ||
本实用新型公开的一种半导体引线框架表面处理设备,包括固定底座,所述固定底座的上表面活动安装有工作台面,所述固定底座的前表面和后表面均固定安装有两个升降螺纹座,所述升降螺纹座的内表面螺纹安装有升降螺杆,所述固定底座的上表面两侧位置均固定安装有支撑固定架,所述支撑固定架的上表面固定安装有安装顶座,所述安装顶座的上表面固定安装有转动电机。本实用新型所述的一种半导体引线框架表面处理设备,能够同时带动两组抛光毛刷进行转动,加快了抛光的速度,防止抛光出现死角,并提高了整体的处理效率,能够根据放置框架的厚度,调整工作台面的高度,方便不同厚度的框架进行抛光处理。
技术领域
本实用新型涉及表面处理设备领域,特别涉及一种半导体引线框架表面处理设备。
背景技术
半导体引线框架表面处理设备是用于对半导体引线框架的表面进行抛光处理的设备,广泛使用在半导体引线框架的生产场合,具有较好的使用效果,随着社会不断的发展,半导体引线框架的生产需求逐步提高,人们对半导体引线框架表面处理设备的使用需求也逐步提高,但现有的半导体引线框架表面处理设备无法满足人们的需求,因此需要更方便使用的半导体引线框架表面处理设备;在半导体引线框架表面处理设备使用时,单个抛光毛刷的结构抛光速度慢,框架的死角位置会出现遗漏,降低了整体处理的效率,同时,不同厚度进行处理时,无法对工作台的高度进行调整,不方便不同厚度的框架进行抛光处理。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种半导体引线框架表面处理设备,可以有效解决背景中单个抛光毛刷的结构抛光速度慢,无法对工作台的高度进行调整的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种半导体引线框架表面处理设备,包括固定底座,所述固定底座的上表面活动安装有工作台面,所述固定底座的前表面和后表面均固定安装有两个升降螺纹座,所述升降螺纹座的内表面螺纹安装有升降螺杆,所述固定底座的上表面两侧位置均固定安装有支撑固定架,所述支撑固定架的上表面固定安装有安装顶座,所述安装顶座的上表面固定安装有转动电机,所述转动电机的前表面固定安装有电机接线盒,所述转动电机的下表面转动安装有电机转动杆,所述安装顶座的下表面固定安装有齿轮传动箱,所述齿轮传动箱的内表面转动安装有两个抛光转动杆,所述抛光转动杆的下表面固定安装有毛刷安装盒,所述毛刷安装盒的下表面固定安装有抛光毛刷,所述抛光转动杆的外表面固定安装有从动齿轮,所述电机转动杆的外表面固定安装有转动齿轮。
优选的,所述固定底座的形状为长方体,所述固定底座的下表面四角位置均固定安装有定位脚垫,四个所述定位脚垫呈平行放置安装。
优选的,所述升降螺杆能够在升降螺纹座的内表面上下升降活动,所述升降螺杆的上端与工作台面活动连接。
优选的,所述电机转动杆贯穿安装顶座至齿轮传动箱的内部位置,所述从动齿轮和转动齿轮均位于齿轮传动箱的内部位置。
优选的,所述抛光转动杆的上端与安装顶座活动连接,所述抛光转动杆的下端贯穿齿轮传动箱。
优选的,所述从动齿轮与转动齿轮配合连接,所述转动齿轮的厚度大于从动齿轮的厚度。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:该半导体引线框架表面处理设备,通过设置的抛光转动杆、毛刷安装盒、抛光毛刷、从动齿轮和转动齿轮,能够同时带动两组抛光毛刷进行转动,加快了抛光的速度,防止抛光出现死角,并提高了整体的处理效率,通过设置的工作台面、升降螺纹座和升降螺杆,能够根据放置框架的厚度,调整工作台面的高度,方便不同厚度的框架进行抛光处理。
附图说明
图1为本实用新型一种半导体引线框架表面处理设备的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种半导体引线框架表面处理设备的安装顶座和齿轮传动箱的剖析图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





