[实用新型]一种带有软性电路的覆铜箔铝基板有效
| 申请号： | 201921438577.5 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN210519006U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 罗敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市蜀星光实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;F21K9/20;F21V19/00;F21V15/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于铝基板技术领域，且公开了一种带有软性电路的覆铜箔铝基板，包括铜箔板，所述铜箔板的顶部安装有软板，所述铜箔板的一侧安装有外接线缆，所述铜箔板的两侧均安装有固定板，且固定板的顶部安装有底板，所述底板的顶部安装有橡胶板，所述铜箔板的底部安装有绝缘板，且绝缘板的底部安装有铝基板本体，所述铝基板本体的一侧通过螺栓固定连接有安装板，且安装板的一侧安装有钢板，本实用新型通过在铜箔板的顶部安装橡胶板，外物压迫覆铜箔铝基板顶部，橡胶板和顶部的顶板支撑外物，铜箔板表面不会受到挤压，保护了铜箔板以及LED灯，通过在铝基板本体顶部安装钢板，提高了覆铜箔铝基板的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 软性 电路 铜箔 铝基板 | ||
【主权项】：
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