[实用新型]一种带有软性电路的覆铜箔铝基板有效
| 申请号： | 201921438577.5 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN210519006U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 罗敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市蜀星光实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;F21K9/20;F21V19/00;F21V15/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 软性 电路 铜箔 铝基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有软性电路的覆铜箔铝基板，其特征在于：包括铜箔板，所述铜箔板的顶部安装有软板，所述铜箔板的一侧安装有外接线缆，所述铜箔板的两侧均安装有固定板，且固定板的顶部安装有底板，所述底板的顶部安装有橡胶板，且导热板的顶部安装有顶板。
2.根据权利要求1所述的一种带有软性电路的覆铜箔铝基板，其特征在于：所述铜箔板的底部安装有绝缘板，且绝缘板的底部安装有铝基板本体，所述铝基板本体的一侧通过螺栓固定连接有安装板，且安装板的一侧安装有钢板。
3.根据权利要求2所述的一种带有软性电路的覆铜箔铝基板，其特征在于：所述铝基板本体的底部安装有导热板，且导热板的底部安装有散热板。
4.根据权利要求1所述的一种带有软性电路的覆铜箔铝基板，其特征在于：所述软板的顶部安装有LED灯，所述LED灯与外部电源电性连接。
5.根据权利要求4所述的一种带有软性电路的覆铜箔铝基板，其特征在于：所述LED灯共设置有六个，且六个LED灯呈矩形阵列分布在软板上。
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