[实用新型]一种带有软性电路的覆铜箔铝基板有效

专利信息
申请号: 201921438577.5 申请日: 2019-08-29
公开(公告)号: CN210519006U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 罗敏 申请(专利权)人: 深圳市蜀星光实业有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/05;F21K9/20;F21V19/00;F21V15/00;F21Y115/10
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭西洋;谢亮
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 软性 电路 铜箔 铝基板
【说明书】:

实用新型属于铝基板技术领域,且公开了一种带有软性电路的覆铜箔铝基板,包括铜箔板,所述铜箔板的顶部安装有软板,所述铜箔板的一侧安装有外接线缆,所述铜箔板的两侧均安装有固定板,且固定板的顶部安装有底板,所述底板的顶部安装有橡胶板,所述铜箔板的底部安装有绝缘板,且绝缘板的底部安装有铝基板本体,所述铝基板本体的一侧通过螺栓固定连接有安装板,且安装板的一侧安装有钢板,本实用新型通过在铜箔板的顶部安装橡胶板,外物压迫覆铜箔铝基板顶部,橡胶板和顶部的顶板支撑外物,铜箔板表面不会受到挤压,保护了铜箔板以及LED灯,通过在铝基板本体顶部安装钢板,提高了覆铜箔铝基板的强度。

技术领域

本实用新型属于铝基板技术领域,具体涉及一种带有软性电路的覆铜箔铝基板。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别铜箔、绝缘层和金属基层,铜箔上焊接有软性短路,在常见于LED照明产品,有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。

但是目前市场上的覆铜箔铝基板,在使用时存在一些缺陷,覆铜箔铝基板抗压性差,且覆铜箔铝基板受到挤压易变形弯曲,基于以上出现的问题,提出一种带有软性电路的覆铜箔铝基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有软性电路的覆铜箔铝基板,以解决上述背景技术中提出的覆铜箔铝基板抗压性差,且受力后易变形弯曲的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带有软性电路的覆铜箔铝基板,包括铜箔板,所述铜箔板的顶部安装有软板,所述铜箔板的一侧安装有外接线缆,所述铜箔板的两侧均安装有固定板,且固定板的顶部安装有底板,所述底板的顶部安装有橡胶板,且导热板的顶部安装有顶板。

优选的,所述铜箔板的底部安装有绝缘板,且绝缘板的底部安装有铝基板本体,所述铝基板本体的一侧通过螺栓固定连接有安装板,且安装板的一侧安装有钢板。

优选的,所述铝基板本体的底部安装有导热板,且导热板的底部安装有散热板。

优选的,所述软板的顶部安装有LED灯,所述LED灯与外部电源电性连接。

优选的,所述LED灯共设置有六个,且六个LED灯呈矩形阵列分布在软板上。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)本实用新型通过在铜箔板的顶部安装橡胶板,覆铜箔铝基板接通电路使用后,外物压迫覆铜箔铝基板顶部,橡胶板和顶部的顶板支撑外物,铜箔板表面不会受到挤压,保护了铜箔板以及LED灯,避免铜箔板和LED灯被外物压坏。

(2)本实用新型通过在铝基板本体顶部安装钢板,在钢板的保护下,覆铜箔铝基板不会发生弯曲变形,避免覆铜箔铝基板受力发生折弯和折断,提高了覆铜箔铝基板的强度。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图;

图2为本实用新型的结构示意图;

图3为图2中A部的放大图;

图4为本实用新型的橡胶板的侧视图;

图中:1-外接线缆、2-安装板、3-钢板、4-LED灯、5-顶板、6-铜箔板、7-软板、8-散热板、9-铝基板本体、10-绝缘板、11-导热板、12-底板、13-固定板;14-橡胶板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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