[实用新型]一种LED驱动芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201921393138.7 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN210489614U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 裘三君 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞之辰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 黄文亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区民治街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装结构技术领域，尤其为一种LED驱动芯片的封装结构，包括封装结构主体、针脚以及驱动芯片，所述封装结构主体正面涂覆有散热涂层，所述封装结构主体内部固定安装有固定板，所述固定板顶部固定安装有底板，所述底板顶部两端固定安装有挡块，所述底板顶部固定安装有限位板，所述限位板顶部固定安装有垫层，所述垫层之间固定安装有固位块，所述固位块顶部两端固定安装有卡板，所述卡板之间固定安装有驱动芯片，本实用新型通过设置的散热涂层，在封装结构主体表面涂覆有散热涂层，且具体为碳纳米散热涂层，在内部芯片工作产生热量时，通过散热涂层辅助进行散热，使得封装结构使用时，具有散热功能，延长芯片使用寿命，保护芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 驱动 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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