[实用新型]一种LED驱动芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201921393138.7 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN210489614U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 裘三君 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞之辰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 黄文亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区民治街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 驱动 芯片 封装 结构 | ||
1.一种LED驱动芯片的封装结构，包括封装结构主体(1)、针脚(4)以及驱动芯片(20)，其特征在于：所述封装结构主体(1)两侧固定安装有针脚槽(2)，所述针脚槽(2)外侧固定安装有针脚固块(3)，所述针脚固块(3)外侧固定安装有针脚(4)，所述封装结构主体(1)正面涂覆有散热涂层(5)，所述封装结构主体(1)内部固定安装有固定板(9)，所述固定板(9)两端固定开设有卡槽(8)，所述固定板(9)顶部固定安装有底板(10)，所述底板(10)顶部两端固定安装有挡块(7)，所述挡块(7)外侧固定安装有密封垫(6)，所述密封垫(6)外侧固定安装有封板(12)，所述封板(12)上下两端固定安装有焊点(11)，所述底板(10)顶部固定安装有限位板(18)，所述限位板(18)顶部固定安装有垫层(17)，所述垫层(17)之间固定安装有固位块(19)，所述固位块(19)顶部两端固定安装有卡板(15)，所述卡板(15)之间固定安装有驱动芯片(20)，所述垫层(17)顶部固定连接有隔块(16)，所述隔块(16)顶部固定连接有盖板(14)，所述盖板(14)顶部固定安装有弹性层(13)。
2.根据权利要求1所述的一种LED驱动芯片的封装结构，其特征在于：所述封板(12)上下两端焊点(11)分别设于底板(10)与盖板(14)两端。
3.根据权利要求1所述的一种LED驱动芯片的封装结构，其特征在于：所述挡块(7)具体呈L型结构。
4.根据权利要求1所述的一种LED驱动芯片的封装结构，其特征在于：所述散热涂层(5)具体使用碳纳米散热涂层。
5.根据权利要求1所述的一种LED驱动芯片的封装结构，其特征在于：所述限位板(18)之间设有限位槽，且大小与固位块(19)底部匹配。
6.根据权利要求1所述的一种LED驱动芯片的封装结构，其特征在于：所述针脚(4)以及针脚固块(3)设有多组，且与驱动芯片(20)电性连接。
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