[实用新型]一种LED驱动芯片的封装结构

说明书

本实用新型涉及封装结构技术领域，尤其为一种LED驱动芯片的封装结构，包括封装结构主体、针脚以及驱动芯片，所述封装结构主体正面涂覆有散热涂层，所述封装结构主体内部固定安装有固定板，所述固定板顶部固定安装有底板，所述底板顶部两端固定安装有挡块，所述底板顶部固定安装有限位板，所述限位板顶部固定安装有垫层，所述垫层之间固定安装有固位块，所述固位块顶部两端固定安装有卡板，所述卡板之间固定安装有驱动芯片，本实用新型通过设置的散热涂层，在封装结构主体表面涂覆有散热涂层，且具体为碳纳米散热涂层，在内部芯片工作产生热量时，通过散热涂层辅助进行散热，使得封装结构使用时，具有散热功能，延长芯片使用寿命，保护芯片。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，具体为一种LED驱动芯片的封装结构。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

现有的封装结构拥有很多种，但大多数都只是样式上的变化，且封装结构本身并没有太大功能上的改进，在封装结构使用时，大多数内部放置芯片，对芯片进行保护，而密封性并不是很好，会出现受潮损坏的现象，且大部分为单独芯片使用，占用位置大，且芯片工作时会产生一定热量，而密封好的封装结构会导致热量散不出，影响使用寿命，因此需要一种LED驱动芯片的封装结构，来改变现状。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED驱动芯片的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED驱动芯片的封装结构，包括封装结构主体、针脚以及驱动芯片，所述封装结构主体两侧固定安装有针脚槽，所述针脚槽外侧固定安装有针脚固块，所述针脚固块外侧固定安装有针脚，所述封装结构主体正面涂覆有散热涂层，所述封装结构主体内部固定安装有固定板，所述固定板两端固定开设有卡槽，所述固定板顶部固定安装有底板，所述底板顶部两端固定安装有挡块，所述挡块外侧固定安装有密封垫，所述密封垫外侧固定安装有封板，所述封板上下两端固定安装有焊点，所述底板顶部固定安装有限位板，所述限位板顶部固定安装有垫层，所述垫层之间固定安装有固位块，所述固位块顶部两端固定安装有卡板，所述卡板之间固定安装有驱动芯片，所述垫层顶部固定连接有隔块，所述隔块顶部固定连接有盖板，所述盖板顶部固定安装有弹性层。

优选的，所述封板上下两端焊点分别设于底板与盖板两端。

优选的，所述挡块具体呈L型结构。

优选的，所述散热涂层具体使用碳纳米散热涂层。

优选的，所述限位板之间设有限位槽，且大小与固位块底部匹配。

优选的，所述针脚以及针脚固块设有多组，且与驱动芯片电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型中，通过设置的封板以及密封垫，在封装结构使用时，通过密封垫堵塞连接部位，且通过封板挤压受力，使用焊点焊接底板与盖板两端，加强密封性，使得封装结构使用时，具有良好的密封性，避免内部芯片损坏。

2.本实用新型中，通过设置的隔块以及限位板，在封装结构使用时，通过多组隔块向垫层挤压，分隔出多个安装位置且相互不干扰，并通过限位板之间设有的限位槽固定驱动芯片底部的固位块，防止驱动芯片移动，使得封装结构使用时，能够多芯片统一封装，减少占用面积。