[实用新型]一种新型磁环封装结构有效
| 申请号： | 201921388561.8 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN210182202U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 赖意铭;余超华 | 申请（专利权）人： | 广州易力日拓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/26 | 分类号： | H01F27/26 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 511440 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型磁环封装结构，包括磁环外壳以及封装盖；磁环外壳具有基板以及外周壁与内周壁，所述基板的中心开设有通孔，外周壁沿基板的周缘凸设呈环形，外周壁于外侧面的顶端设有卡位槽，内周壁沿通孔的孔缘凸设呈环形，内周壁于内侧面的顶端设有定位槽，外周壁与内周壁之间形成安装槽；所述封装盖具有盖板以及外周卡环与内周卡环，所述盖板的中心开设有中心孔，外周卡环沿盖板的周缘凸设呈环形，内周卡环沿中心孔的孔缘凸设呈环形，所述封装盖对应安装至磁环外壳上，外周卡环对应卡持至卡位槽内，内周卡环对应卡持至定位槽内，使封装盖固定于磁环外壳上。本实用新型所述的新型磁环封装结构能有效地提高磁环的耐用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 封装 结构 | ||
【主权项】：
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