[实用新型]一种新型磁环封装结构

权利要求书

1.一种新型磁环封装结构，用以封装磁芯(100)，包括磁环外壳(10)以及封装盖(20)；其特征在于：所述磁环外壳(10)具有基板(11)以及相对设于基板(11)上的外周壁(12)与内周壁(13)，所述基板(11)的中心开设有通孔(101)，外周壁(12)沿基板(11)的周缘凸设呈环形，外周壁(12)于外侧面的顶端设有卡位槽(121)，内周壁(13)沿通孔(101)的孔缘凸设呈环形，内周壁(13)于内侧面的顶端设有定位槽(131)，外周壁(12)与内周壁(13)之间形成安装槽(102)，以供磁芯(100)安装至安装槽(102)内；所述封装盖(20)具有盖板(21)以及相对设于盖板(21)上的外周卡环(22)与内周卡环(23)，所述盖板(21)的中心开设有中心孔(211)，外周卡环(22)沿盖板(21)的周缘凸设呈环形，内周卡环(23)沿中心孔(211)的孔缘凸设呈环形，所述封装盖(20)对应安装至磁环外壳(10)上，通孔(101)与中心孔(211)对应呈一轴线，盖板(21)相对封闭安装槽(102)的槽口，外周卡环(22)对应卡持至卡位槽(121)内，内周卡环(23)对应卡持至定位槽(131)内，使封装盖(20)固定于磁环外壳(10)上。

2.根据权利要求1所述的一种新型磁环封装结构，其特征在于：所述磁环外壳(10)与封装盖(20)均为环状体，基板(11)与盖板(21)的形状相对应。

3.根据权利要求1所述的一种新型磁环封装结构，其特征在于：所述卡位槽(121)呈阶梯状，所述外周卡环(22)呈卡勾状，便于外周卡环(22)对应卡持至卡位槽(121)内。

4.根据权利要求1所述的一种新型磁环封装结构，其特征在于：所述新型磁环封装结构包括间隔板(30)、密封胶(40)以及固定胶(50)，所述间隔板(30)、密封胶(40)以及固定胶(50)均设于安装槽(102)内，所述固定胶(50)设于磁芯(100)的上方，间隔板(30)设于固定胶(50)的上方，通过固定胶(50)使间隔板(30)的边缘与安装槽(102)连接，以及磁芯(100)相对与间隔板(30)以及安装槽(102)连接，将磁芯(100)固定至安装槽(102)内，所述密封胶(40)设置于间隔板(30)的上方，起到密封、减振、防潮的作用。