[实用新型]一种新型磁环封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型磁环封装结构，包括磁环外壳以及封装盖；磁环外壳具有基板以及外周壁与内周壁，所述基板的中心开设有通孔，外周壁沿基板的周缘凸设呈环形，外周壁于外侧面的顶端设有卡位槽，内周壁沿通孔的孔缘凸设呈环形，内周壁于内侧面的顶端设有定位槽，外周壁与内周壁之间形成安装槽；所述封装盖具有盖板以及外周卡环与内周卡环，所述盖板的中心开设有中心孔，外周卡环沿盖板的周缘凸设呈环形，内周卡环沿中心孔的孔缘凸设呈环形，所述封装盖对应安装至磁环外壳上，外周卡环对应卡持至卡位槽内，内周卡环对应卡持至定位槽内，使封装盖固定于磁环外壳上。本实用新型所述的新型磁环封装结构能有效地提高磁环的耐用性。

技术领域

本实用新型涉及磁环封装技术领域，尤其是涉及一种新型磁环封装结构。

背景技术

请查阅图1、图2，现有的磁环封装方式大多为将磁芯100与封盖110依次安装到磁环外壳10的安装槽102内，封盖110与磁芯100之间设置胶水111，通过胶水111将封盖110固定至安装槽102内，以封盖110封闭安装槽102，从而完成磁环的封装。但以这种磁环封装方式封装的磁环在线圈人工绕匝时，容易由于工人线圈绕匝的力度过大，导致磁环外壳在线圈的压迫下变形，对磁芯的性能造成影响，电感量下降。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型磁环封装结构。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型磁环封装结构，用以封装磁芯，包括磁环外壳以及封装盖；磁环外壳具有基板以及相对设于基板上的外周壁与内周壁，所述基板的中心开设有通孔，外周壁沿基板的周缘凸设呈环形，外周壁于外侧面的顶端设有卡位槽，内周壁沿通孔的孔缘凸设呈环形，内周壁于内侧面的顶端设有定位槽，外周壁与内周壁之间形成安装槽，以供磁芯安装至安装槽内；所述封装盖具有盖板以及相对设于盖板上的外周卡环与内周卡环，所述盖板的中心开设有中心孔，外周卡环沿盖板的周缘凸设呈环形，内周卡环沿中心孔的孔缘凸设呈环形，所述封装盖对应安装至磁环外壳上，通孔与中心孔对应呈一轴线，盖板相对封闭安装槽的槽口，外周卡环对应卡持至卡位槽内，内周卡环对应卡持至定位槽内，使封装盖固定于磁环外壳上。

作为本实用新型进一步技术方案：所述磁环外壳与封装盖均为环状体，基板与盖板的形状相对应。

作为本实用新型进一步技术方案：所述卡位槽呈阶梯状，所述外周卡环呈卡勾状，便于外周卡环对应卡持至卡位槽内。

作为本实用新型进一步技术方案：所述新型磁环封装结构包括间隔板、密封胶以及固定胶，所述间隔板、密封胶以及固定胶均设于安装槽内，所述固定胶设于磁芯的上方，间隔板设于固定胶的上方，通过固定胶使间隔板的边缘与安装槽连接，以及磁芯相对与间隔板以及安装槽连接，将磁芯固定至安装槽内，所述密封胶设置于间隔板的上方，起到密封、减振、防潮的作用。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提出一种新型磁环封装结构，相对于现有磁环封装方式的仅压迫磁环外壳的线圈人工绕匝，所述新型磁环封装结构不会使得磁环外壳在线圈的压迫下变形，不会对磁芯的性能造成影响，电感量不会下降，有效地提高了磁环的耐用性。

附图说明

图1为现有的磁环封装方式的示意图。

图2为图1线圈人工绕匝后的结构图。

图3为新型磁环封装结构的示意图。

图4为图3线圈人工绕匝后的结构图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型的保护范围。