[实用新型]散热装置有效
| 申请号： | 201921377212.6 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN210925988U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 陈男政 | 申请（专利权）人： | 纮华电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201801 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种无线智能模块，包括：具有凹槽的封装模块和安装于所述凹槽内的芯片，所述芯片表面低于所述所述封装模块的表面；本实用新型还提供了一种散热装置，用于对上述所述的无线智能模块进行散热，包括：导热胶片，所述导热胶片位于所述芯片表面，所述导热胶片表面与所述封装模块的表面持平。相比于现有技术中涂散热膏、黏贴金属散热片、组安装散热风扇等。本实用新型的散热装置尺寸小，并且散热功能更好，成本也较低。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
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