[实用新型]散热装置有效
| 申请号： | 201921377212.6 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN210925988U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 陈男政 | 申请（专利权）人： | 纮华电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201801 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热装置，用于对无线智能模块进行散热，无线智能模块包括：具有凹槽的封装模块和安装于所述凹槽内的芯片，所述芯片表面低于所述封装模块的表面，其特征在于，包括：导热胶片，所述导热胶片位于所述芯片表面，所述导热胶片表面与所述封装模块的表面持平。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热胶片的第一面紧贴于所述芯片表面，所述导热胶片的第二面裸露于空气中。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热胶片通过粘接的方式紧贴于所述芯片表面。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热胶片的厚度为0.17mm～0.21mm。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热胶片为高导热系数的导热胶片。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述导热胶片的导热系数大于1W/(m·K)。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热胶片的第二面表面平整。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热胶片的尺寸和所述芯片的尺寸相同。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热胶片的形状和所述芯片的表面的尺寸相同。
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