[实用新型]散热装置

说明书

本实用新型提供了一种无线智能模块，包括：具有凹槽的封装模块和安装于所述凹槽内的芯片，所述芯片表面低于所述所述封装模块的表面；本实用新型还提供了一种散热装置，用于对上述所述的无线智能模块进行散热，包括：导热胶片，所述导热胶片位于所述芯片表面，所述导热胶片表面与所述封装模块的表面持平。相比于现有技术中涂散热膏、黏贴金属散热片、组安装散热风扇等。本实用新型的散热装置尺寸小，并且散热功能更好，成本也较低。

技术领域

本实用新型涉及元器件制造领域，尤其是涉及一种无线智能模块和散热装置。

背景技术

随着近年来智能终端产业的快速发展，智慧手机、平板计算机、行车记录仪等摄录相电子产品的普及，市场对无线智能模块的需求日益增长，进而带芯片设计不断扩展，无线智能模块的需求量也不断增长。

无线智能模块，在运转过程中会因温度差异让其影响运转效率。目前市面上要让无线智能模块降低温度传统作业的方式有：涂散热膏、黏贴金属散热片、组安装散热风扇等。然而，涂散热膏、黏贴金属散热片散功率较低，散热风扇成本较高尺寸也较大。随着模块效能与功率的提升，要求导热(散热)效果的要求也持续提升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无线智能模块和散热装置，减小尺寸和成本，提升散热功能。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种无线智能模块，包括：具有凹槽的封装模块和安装于所述凹槽内的芯片，所述芯片表面低于所述所述封装模块的表面。

本实用新型还提供了一种散热装置，用于对上述所述的无线智能模块进行散热，包括：导热胶片，所述导热胶片位于所述芯片表面，所述导热胶片表面与所述封装模块的表面持平。

可选的，在所述的散热装置中，所述导热胶片的第一面紧贴于所述芯片表面，所述导热胶片的第二面裸露于空气中。

可选的，在所述的散热装置中，所述导热胶片通过粘接的方式紧贴于所述芯片表面。

可选的，在所述的散热装置中，所述导热胶片的厚度为0.17mm～0.21mm。

可选的，在所述的散热装置中，所述导热胶片为高导热系数的导热胶片。

可选的，在所述的散热装置中，所述导热胶片的导热系数大于1W/(m·K)。

可选的，在所述的散热装置中，所述导热胶片的第二面表面平整。

可选的，在所述的散热装置中，所述导热胶片的尺寸和所述芯片的尺寸相同。

可选的，在所述的散热装置中，所述导热胶片的形状和所述芯片的表面的尺寸相同。

在本实用新型提供的无线智能模块和散热装置中，用于对无线智能模块进行散热的散热装置，包括：导热胶片，所述导热胶片位于所述芯片表面，所述导热胶片表面与所述封装模块的表面持平。相比于现有技术中涂散热膏、黏贴金属散热片、组安装散热风扇等。本实用新型的散热装置尺寸小，并且散热功能更好，成本也较低。

附图说明

图1是本实用新型实施例的散热装置贴装在无线智能模块的结构示意图；

图中：110-封装模块、120-芯片、130-导热胶片。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。