[实用新型]一种SOP封装结构有效
| 申请号： | 201921347171.6 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN210575930U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 廖童佳;王华辉;唐辉;谢恩福;史波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 姜波 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种SOP封装结构，涉及芯片封装技术领域。包括引线框架及安装在所述引线框架上的引线结构，所述引线结构包括多个沿预设方向间隔排列的引线脚，还包括限位结构，所述引线脚具有连接面，所述限位结构与所述引线结构固定连接，以使所述引线结构的多个所述引线脚的连接面共面。本申请通过在每列的引线脚上设置限位结构，限位结构的固定作用使得整列的引线脚构成至少一个整体结构，整体结构对外力的抵抗作用更好，使得外力磕碰作用下，引线脚整体结构中的单个引线脚不会轻易变形，从而保证引线脚朝向相同的侧面均位于同一平面上，保证引线脚具有良好的共面性，避免封装过程中出现虚焊等异常现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sop 封装 结构 | ||
【主权项】：
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