[实用新型]一种SOP封装结构有效
| 申请号： | 201921347171.6 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN210575930U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 廖童佳;王华辉;唐辉;谢恩福;史波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 姜波 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sop 封装 结构 | ||
1.一种SOP封装结构，包括：引线框架(1)及安装在所述引线框架(1)上的引线结构，所述引线结构包括多个沿预设方向间隔排列的引线脚(2)，其特征在于，还包括限位结构(3)，所述引线脚(2)具有连接面(21)，所述限位结构与所述引线结构固定连接，以使所述引线结构的多个所述引线脚(2)的连接面(21)共面。
2.根据权利要求1所述的SOP封装结构，其特征在于，所述限位结构(3)的长度延伸方向与所述引线框架(1)的长度延伸方向相同。
3.根据权利要求2所述的SOP封装结构，其特征在于，与所述引线结构连接的所述限位结构(3)设置为一个，所述限位结构(3)固定连接所述引线结构中的全部所述引线脚(2)。
4.根据权利要求2所述的SOP封装结构，其特征在于，与所述引线结构连接的所述限位结构(3)设置为至少两个，各所述限位结构(3)沿各所述引线脚(2)的延伸方向平行且间隔设置。
5.根据权利要求2所述的SOP封装结构，其特征在于，与所述引线结构连接的所述限位结构(3)设置为至少两个，各所述限位结构(3)沿所述引线结构中多个所述引线脚(2)的排列方向依次设置，且各所述限位结构(3)位于同一直线上。
6.根据权利要求1-5任一项所述的SOP封装结构，其特征在于，所述限位结构(3)与所述引线脚(2)注塑形成一体结构。
7.根据权利要求1-5任一项所述的SOP封装结构，其特征在于，所述限位结构(3)设置为聚甲基丙烯酸甲酯材质。
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