[实用新型]一种SOP封装结构

说明书

本实用新型提供了一种SOP封装结构，涉及芯片封装技术领域。包括引线框架及安装在所述引线框架上的引线结构，所述引线结构包括多个沿预设方向间隔排列的引线脚，还包括限位结构，所述引线脚具有连接面，所述限位结构与所述引线结构固定连接，以使所述引线结构的多个所述引线脚的连接面共面。本申请通过在每列的引线脚上设置限位结构，限位结构的固定作用使得整列的引线脚构成至少一个整体结构，整体结构对外力的抵抗作用更好，使得外力磕碰作用下，引线脚整体结构中的单个引线脚不会轻易变形，从而保证引线脚朝向相同的侧面均位于同一平面上，保证引线脚具有良好的共面性，避免封装过程中出现虚焊等异常现象。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种SOP封装结构。

背景技术

SMT(Surface Mounting Technology，表面贴装技术)是常见的芯片封装技术，其包括DIP(双列直插封装)及SOP(Small Out-Line Package，小外形封装)等多种形式。随着SMT自动化水平的提高，为了适应SMT的使用，提高封账过程中的生产效率，越来越多的DIP封装逐渐改为SOP封装。

为了顾及SOP封装产品的散热问题，SOP产品一般引线脚较长，且引线脚强度较低，在加工完引线脚后的生产制造过程中的磕碰容易导致引线脚变形，从而导致每列中的引线脚共面性不良，在封装过程中造成虚焊等异常。

发明内容

为解决现有技术中的引线脚共面性不好的技术问题，本发明的主要目的在于，提供一种改善引线脚共面性的SOP封装结构。

本发明实施例提供了一种SOP封装结构，包括：引线框架及安装在所述引线框架上的引线结构，所述引线结构包括多个沿预设方向间隔排列的引线脚，还包括限位结构，所述引线脚具有连接面，所述限位结构与所述引线结构固定连接，以使所述引线结构的多个所述引线脚的焊接面共面。

进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，所述限位结构的长度延伸方向与所述引线框架的长度延伸方向相同。

进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，与所述引线结构连接的所述限位结构设置为一个，所述限位结构固定连接所述引线结构中的全部所述引线脚。

进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，与所述引线结构连接的所述限位结构设置为至少两个，各所述限位结构沿各所述引线脚的延伸方向平行且间隔设置。

进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，与所述引线结构连接的所述限位结构设置为至少两个，各所述限位结构沿所述引线结构中多个所述引线脚的排列方向依次设置，且各所述限位结构位于同一直线上。

进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，所述限位结构与所述引线脚注塑形成一体结构。

进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，所述限位结构设置为聚甲基丙烯酸甲酯材质。

本发明实施例提供的SOP封装结构，通过在引线结构中的引线脚上设置限位结构，限位结构的固定作用使得沿预设方向间隔排列的引线脚构成至少一个整体结构，整体结构对外力的抵抗作用更好，使得外力磕碰作用下，排列的引线脚整体结构中的单个引线脚不会轻易变形，从而保证排列的引线脚的连接面均位于同一平面上，保证每列引线脚具有良好的共面性，避免封装过程中出现虚焊等异常现象。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本发明一实施例提供的封装结构的示意图；

图2是本发明一实施例提供的封装结构的侧视图。