[实用新型]一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构有效
| 申请号： | 201921343223.2 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN210325848U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 王永胜;杨中和;周勇毅;施松刚;边迪斐 | 申请（专利权）人： | 浙江老鹰半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 姚宇吉 |
| 地址： | 311800 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，包括基板，所述基板上方设置有一荧光粉硅胶层，该荧光粉硅胶层为一圆台状结构，且所述荧光粉硅胶层底部与所述基板相接处设置有LED芯片，所述LED芯片底面与所述基板顶部中心相接。有益效果在于：本实用新型通过将侧壁由垂直方向改为坡度方向斜面结构，增加侧面出光量，改善目前封装结构侧面亮度较低的弊端，提高侧面出光效率和出光均匀性，同时荧光粉硅胶层顶部平面大于LED芯片尺寸，保证顶面为最优出光区域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 csp 封装 模式 新型 led 结构 | ||
【主权项】：
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