[实用新型]一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，包括基板，所述基板上方设置有一荧光粉硅胶层，该荧光粉硅胶层为一圆台状结构，且所述荧光粉硅胶层底部与所述基板相接处设置有LED芯片，所述LED芯片底面与所述基板顶部中心相接。有益效果在于：本实用新型通过将侧壁由垂直方向改为坡度方向斜面结构，增加侧面出光量，改善目前封装结构侧面亮度较低的弊端，提高侧面出光效率和出光均匀性，同时荧光粉硅胶层顶部平面大于LED芯片尺寸，保证顶面为最优出光区域。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片封装领域，具体涉及一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构。

背景技术

LED领域使用的CSP封装主要是基于倒装LEDLED芯片的封装模式，采用倒装LED芯片焊接在基板上，再通过LED芯片表面覆盖荧光粉硅胶层的方式进行封装。荧光粉硅胶层覆盖整个LED芯片表层，为保证五面均可出光，荧光粉硅胶层一般做成长方体结构。

本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题：由于荧光粉硅胶层的形状是长方体结构，侧面垂直于基板和LED芯片，出光时，由于光线折射原因，侧壁出光较少，出光效率比较低，且光线集中性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，提高现有封装模式下，四个侧面出光的出光效率和出光均匀性，详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，包括基板，所述基板上方设置有一荧光粉硅胶层，该荧光粉硅胶层为一圆台状结构，且所述荧光粉硅胶层底部与所述基板相接处设置有LED芯片，所述LED芯片底面与所述基板顶部中心相接。

采用上述一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，将LED芯片焊接固定在基板上，并在LED芯片外侧封装覆盖于基板上表面的荧光粉硅胶层，且将荧光粉硅胶层设置于圆台状结构，荧光粉硅胶层纵截面为梯形，设备通电发光过程中，LED芯片发出的部分光线经过荧光粉硅胶层顶面直接射出，其余部分光线照射到荧光粉硅胶层侧壁位置，光线经过斜面折射后射出荧光粉硅胶层，且该部分光线经过荧光粉侧壁的折射作用向上射出。

作为优选，所述荧光粉硅胶层底部中心设置有一方形定位槽，且所述LED芯片顶部卡接与该定位槽内，该LED芯片顶部与所述定位槽抵紧。

作为优选，所述荧光粉硅胶层底部与所述基板相接处通过硅胶封装密封。

作为优选，所述LED芯片与所述基板顶部通过焊接固定。

有益效果在于：本实用新型通过将侧壁由垂直方向改为坡度方向斜面结构，增加侧面出光量，改善目前封装结构侧面亮度较低的弊端，提高侧面出光效率和出光均匀性，同时荧光粉硅胶层顶部平面大于LED芯片尺寸，保证顶面为最优出光区域。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的主视结构图；

图2是本实用新型的内部结构图；

图3是本实用新型的俯视结构图。

附图标记说明如下：

1、基板；2、荧光粉硅胶层；201、定位槽；3、LED芯片。

具体实施方式