[实用新型]一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构有效
| 申请号： | 201921343223.2 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN210325848U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 王永胜;杨中和;周勇毅;施松刚;边迪斐 | 申请（专利权）人： | 浙江老鹰半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 姚宇吉 |
| 地址： | 311800 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 csp 封装 模式 新型 led 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上方设置有一荧光粉硅胶层(2)，该荧光粉硅胶层(2)为一圆台状结构，且所述荧光粉硅胶层(2)底部与所述基板(1)相接处设置有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)底面与所述基板(1)顶部中心相接。
2.根据权利要求1所述一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，其特征在于：所述荧光粉硅胶层(2)底部中心设置有一方形定位槽(201)，且所述LED芯片(3)顶部卡接与该定位槽(201)内，该LED芯片(3)顶部与所述定位槽(201)抵紧。
3.根据权利要求1所述一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，其特征在于：所述荧光粉硅胶层(2)底部与所述基板(1)相接处通过硅胶封装密封。
4.根据权利要求1所述一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片(3)与所述基板(1)顶部通过焊接固定。
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