[实用新型]一种半导体芯片放置盒

摘要

本实用新型涉及放置盒技术领域，具体为一种半导体芯片放置盒，包括放置盒主体、密封盖和密封盒，放置盒主体包括一侧铰接的上盖和下箱体，上盖内开设有限位槽，限位槽内镶嵌连接有磁铁，限位槽内吸附连接密封盖，下箱体内开设有若干与限位槽对应的放置槽，放置槽内插接有密封盒，密封盒与密封盖对应，密封盒内放置有半导体芯片，有益效果为：有效防水防尘，防止水和灰尘接触芯片造成芯片使用效果降低，甚至是损坏芯片，而且可以全方位的防止芯片晃动振动，防止芯片与放置盒直接接触磨损影响芯片质量，有效降低碰撞对芯片的影响，保护芯片不受伤害，增加芯片储存或运输时的安全性。