[实用新型]一种半导体芯片放置盒

说明书

本实用新型涉及放置盒技术领域，具体为一种半导体芯片放置盒，包括放置盒主体、密封盖和密封盒，放置盒主体包括一侧铰接的上盖和下箱体，上盖内开设有限位槽，限位槽内镶嵌连接有磁铁，限位槽内吸附连接密封盖，下箱体内开设有若干与限位槽对应的放置槽，放置槽内插接有密封盒，密封盒与密封盖对应，密封盒内放置有半导体芯片，有益效果为：有效防水防尘，防止水和灰尘接触芯片造成芯片使用效果降低，甚至是损坏芯片，而且可以全方位的防止芯片晃动振动，防止芯片与放置盒直接接触磨损影响芯片质量，有效降低碰撞对芯片的影响，保护芯片不受伤害，增加芯片储存或运输时的安全性。

技术领域

本实用新型涉及到放置盒技术领域，具体为一种半导体芯片放置盒。

背景技术

半导体芯片就是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。

现有的半导体芯片在储存或运输过程中需要进行保护处理，首选的是一种放置盒，通过放置盒可以防止芯片晃动磨损，防止外界灰尘落至芯片上影响芯片使用效果，但是现有的放置盒防水效果不够强，可能会出现渗水，水接触芯片后可能会造成芯片损坏，而且现有的放置盒保护效果也不够强，不能全方位的防止芯片晃动、磨损和碰撞，为此，本实用新型提出一种半导体芯片放置盒用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片放置盒，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片放置盒，包括放置盒主体、密封盖和密封盒，所述放置盒主体包括一侧铰接的上盖和下箱体，所述上盖内开设有限位槽，所述限位槽内镶嵌连接有磁铁，所述限位槽内吸附连接密封盖，所述下箱体内开设有若干与限位槽对应的放置槽，所述放置槽内插接有密封盒，所述密封盒与密封盖对应，所述密封盒内放置有半导体芯片。

优选的，所述上盖和下箱体前端焊接有卡扣，所述卡扣为按压扣合型。

优选的，所述密封盒上端凸出设有插块，所述密封盒内部开设有芯片槽，所述半导体芯片放置在芯片槽内。

优选的，所述密封盖上端镶嵌连接有铁片，所述铁片与磁铁对应，所述密封盖下端开设有与插块对应的插槽，所述插块与插槽的连接处设有密封垫。

优选的，所述密封盖和密封盒通过硬质塑料制成，所述密封盖和密封盒表面包裹有橡胶垫层，所述密封盒内的芯片槽和密封盖下端的插槽底部粘接有缓冲海绵。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型有效防水防尘，防止水和灰尘接触芯片造成芯片使用效果降低，甚至是损坏芯片，而且可以全方位的防止芯片晃动振动，防止芯片与放置盒直接接触磨损影响芯片质量，有效降低碰撞对芯片的影响，保护芯片不受伤害，增加芯片储存或运输时的安全性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型内部结构示意图；

图3为图2中密封盒的结构示意图。

图中：1放置盒主体、2上盖、3下箱体、4卡扣、5限位槽、6磁铁、7密封盖、8放置槽、9密封盒、10芯片槽、11插块、12插槽、13铁片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。