[实用新型]一种半导体芯片放置盒有效
| 申请号： | 201921324918.6 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN210708830U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 杨洋 | 申请（专利权）人： | 扬州信尚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/30 | 分类号： | B65D85/30;B65D77/04;B65D55/02;B65D81/107;B65D25/10;B65D43/16 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 黄胡生 |
| 地址： | 225000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 放置 | ||
1.一种半导体芯片放置盒，包括放置盒主体(1)、密封盖(7)和密封盒(9)，其特征在于：所述放置盒主体(1)包括一侧铰接的上盖(2)和下箱体(3)，所述上盖(2)内开设有限位槽(5)，所述限位槽(5)内镶嵌连接有磁铁(6)，所述限位槽(5)内吸附连接密封盖(7)，所述下箱体(3)内开设有若干与限位槽(5)对应的放置槽(8)，所述放置槽(8)内插接有密封盒(9)，所述密封盒(9)与密封盖(7)对应，所述密封盒(9)内放置有半导体芯片。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片放置盒，其特征在于：所述上盖(2)和下箱体(3)前端焊接有卡扣(4)，所述卡扣(4)为按压扣合型。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片放置盒，其特征在于：所述密封盒(9)上端凸出设有插块(11)，所述密封盒(9)内部开设有芯片槽(10)，所述半导体芯片放置在芯片槽(10)内。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片放置盒，其特征在于：所述密封盖(7)上端镶嵌连接有铁片(13)，所述铁片(13)与磁铁(6)对应，所述密封盖(7)下端开设有与插块(11)对应的插槽(12)，所述插块(11)与插槽(12)的连接处设有密封垫。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片放置盒，其特征在于：所述密封盖(7)和密封盒(9)通过硬质塑料制成，所述密封盖(7)和密封盒(9)表面包裹有橡胶垫层，所述密封盒(9)内的芯片槽(10)和密封盖(7)下端的插槽(12)底部粘接有缓冲海绵。
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