[实用新型]一种易于拼装的多层线路板

摘要

本实用新型涉及线路板技术领域，公开了一种易于拼装的多层线路板，为解决现有技术中线路板拼接效果较差的问题，所述线路板结构的前侧设置有边框，且线路板结构的后侧设置有凹槽，所述线路板结构的两侧均设置有散热片，且线路板结构通过粘粘层A与边框固定连接。本实用新型通过设置有凹槽以及连接板，使得线路板之间可以稳定连接，凹槽的设置能够保证线路板之间的无缝连接，不会导致线路板表面的凹凸不平，影响电子元件的焊接，防水层以及防水涂料能够保证线路板抵挡住外界的湿气，还能避免外界火源对线路板造成影响，在线路板结构的侧面设置有散热片，提高了散热性能，增加了设备的实用性。