[实用新型]一种易于拼装的多层线路板

说明书

本实用新型涉及线路板技术领域，公开了一种易于拼装的多层线路板，为解决现有技术中线路板拼接效果较差的问题，所述线路板结构的前侧设置有边框，且线路板结构的后侧设置有凹槽，所述线路板结构的两侧均设置有散热片，且线路板结构通过粘粘层A与边框固定连接。本实用新型通过设置有凹槽以及连接板，使得线路板之间可以稳定连接，凹槽的设置能够保证线路板之间的无缝连接，不会导致线路板表面的凹凸不平，影响电子元件的焊接，防水层以及防水涂料能够保证线路板抵挡住外界的湿气，还能避免外界火源对线路板造成影响，在线路板结构的侧面设置有散热片，提高了散热性能，增加了设备的实用性。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体是一种易于拼装的多层线路板。

背景技术

多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同，这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。

但是，现有技术中的多层线路板本身的制作技术已经很先进，只是往往大型电器需要多块电路板拼接从而能够保证电器的正常运行，另外，对于线路板的硬度以及防水性能欠缺。因此，本领域技术人员提供了一种易于拼装的多层线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种易于拼装的多层线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种易于拼装的多层线路板，包括线路板结构，所述线路板结构的前侧设置有边框，且线路板结构的后侧设置有凹槽，所述线路板结构的两侧均设置有散热片，且线路板结构通过粘粘层A与边框固定连接，所述边框的前侧中心位置处设置有连接板，所述连接板的上表面位于两端位置处均贯穿设置有通孔，所述凹槽与线路板结构通过粘粘层B固定连接，且凹槽的上表面对应通孔的位置处设置有固定孔A，所述凹槽的下表面对应固定孔A的下方位置处设置有固定孔B，且凹槽的上表面设置有贯穿固定孔A、固定孔B的螺栓。

作为本实用新型再进一步的方案：所述线路板结构包括线路板，所述线路板的上表面设置有防水层，且线路板的下表面设置有酚醛板，所述防水层的上表面设置有防火涂料，所述酚醛板的下表面设置有PCB面板。

作为本实用新型再进一步的方案：所述防水层为一种耐温环氧胶材质的构件，且防水层的厚度为2mm，所述线路板与酚醛板通过脲醛树脂胶固定黏接，且线路板的两侧与散热片固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述固定孔A的上端设置有适配螺栓螺帽的圆槽，且固定孔A的内径均与螺栓的直径一致。

作为本实用新型再进一步的方案：所述固定孔B、通孔的内径均与螺栓一致，所述螺栓的长度比边框的高度端0.5cm，所述固定孔B的内侧设置有啮合螺栓的内螺纹。

作为本实用新型再进一步的方案：所述凹槽与连接板相适配，且凹槽与连接板滑动连接，所述连接板的上下表面均设置有橡胶垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过设置有凹槽以及连接板，使得线路板之间可以稳定连接，凹槽的设置能够保证线路板之间的无缝连接，不会导致线路板表面的凹凸不平，影响电子元件的焊接，防水层以及防水涂料能够保证线路板抵挡住外界的湿气，还能避免外界火源对线路板造成影响，在线路板结构的侧面设置有散热片，提高了散热性能，增加了设备的实用性。

附图说明

图1为一种易于拼装的多层线路板的结构示意图；

图2为一种易于拼装的多层线路板中后视图；

图3为一种易于拼装的多层线路板中线路板结构的结构示意图。