[实用新型]一种易于拼装的多层线路板有效

专利信息
申请号: 201921320709.4 申请日: 2019-08-15
公开(公告)号: CN210405779U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 严波 申请(专利权)人: 深圳市金致卓科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 易于 拼装 多层 线路板
【权利要求书】:

1.一种易于拼装的多层线路板,包括线路板结构(7),其特征在于,所述线路板结构(7)的前侧设置有边框(3),且线路板结构(7)的后侧设置有凹槽(6),所述线路板结构(7)的两侧均设置有散热片(5),且线路板结构(7)通过粘粘层A(4)与边框(3)固定连接,所述边框(3)的前侧中心位置处设置有连接板(2),所述连接板(2)的上表面位于两端位置处均贯穿设置有通孔(1),所述凹槽(6)与线路板结构(7)通过粘粘层B(11)固定连接,且凹槽(6)的上表面对应通孔(1)的位置处设置有固定孔A(8),所述凹槽(6)的下表面对应固定孔A(8)的下方位置处设置有固定孔B(9),且凹槽(6)的上表面设置有贯穿固定孔A(8)、固定孔B(9)的螺栓(10)。

2.根据权利要求1所述的一种易于拼装的多层线路板,其特征在于,所述线路板结构(7)包括线路板(73),所述线路板(73)的上表面设置有防水层(71),且线路板(73)的下表面设置有酚醛板(74),所述防水层(71)的上表面设置有防火涂料(72),所述酚醛板(74)的下表面设置有PCB面板(75)。

3.根据权利要求2所述的一种易于拼装的多层线路板,其特征在于,所述防水层(71)为一种耐温环氧胶材质的构件,且防水层(71)的厚度为2mm,所述线路板(73)与酚醛板(74)通过脲醛树脂胶固定黏接,且线路板(73)的两侧与散热片(5)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种易于拼装的多层线路板,其特征在于,所述固定孔A(8)的上端设置有适配螺栓(10)螺帽的圆槽,且固定孔A(8)的内径均与螺栓(10)的直径一致。

5.根据权利要求1所述的一种易于拼装的多层线路板,其特征在于,所述固定孔B(9)、通孔(1)的内径均与螺栓(10)一致,所述螺栓(10)的长度比边框(3)的高度端0.5cm,所述固定孔B(9)的内侧设置有啮合螺栓(10)的内螺纹。

6.根据权利要求1所述的一种易于拼装的多层线路板,其特征在于,所述凹槽(6)与连接板(2)相适配,且凹槽(6)与连接板(2)滑动连接,所述连接板(2)的上下表面均设置有橡胶垫。

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