[实用新型]一种便于组装的散热结构有效
| 申请号： | 201921311189.0 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN211480015U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 邢娟 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于组装的散热结构，包括外散热体，该散热结构还包括安装在所述外散热体腔内的散热片、粘贴在所述散热片上的导热胶片，所述导热胶片另一面粘贴在PCBA模块上的芯片表面。本实用新型涉及半导体芯片散热结构技术领域，该散热结构是一种加工简单、组装方便、散热高效的散热结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 组装 散热 结构 | ||
【主权项】：
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