[实用新型]一种便于组装的散热结构

说明书

本实用新型公开了一种便于组装的散热结构，包括外散热体，该散热结构还包括安装在所述外散热体腔内的散热片、粘贴在所述散热片上的导热胶片，所述导热胶片另一面粘贴在PCBA模块上的芯片表面。本实用新型涉及半导体芯片散热结构技术领域，该散热结构是一种加工简单、组装方便、散热高效的散热结构。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片散热结构技术领域，具体的说涉及一种便于组装的散热结构。

背景技术

半导体芯片是现代电子技术的核心，高效高速芯片是未来发展的趋势。芯片工作时会产生大量的热量，及时的把热量散发出去才能保证芯片正常工作，高效的散热结构设计是保证芯片高效运作的重要组成，尤其是高速芯片的散热更是保证数据运行和安全的重要保证。

由于设备小型化的需要，散热结构也必须小型化，这就给散热结构设计带来了困难。其中存储模块芯片目前的散热结构主要是芯片表面用导热胶片与一块散热体粘合，如果要增加散热效率就必须增加散热体的尺寸，不利于设备小型化，同时粘贴组装也不牢固。

发明内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种便于组装的散热结构。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种便于组装的散热结构，包括外散热体，该散热结构还包括安装在所述外散热体腔内的散热片、粘贴在所述散热片上的导热胶片，所述导热胶片另一面粘贴在PCBA模块上的芯片表面。

进一步的，所述外散热体的腔内两侧设有滑槽，滑槽与PCBA模块边缘固定，所述外散热体内腔设有凸筋，凸筋与散热片表面固定，导热胶片的柔性和弹性使整个散热结构固定后接触非常良好也非常牢固，有利于导热散热。

进一步的，所述散热片右端设有直角型凸缘与PCBA模块右端固定，所述散热片左端设有左端凸缘与外散热体左端面固定，所述散热片右端设有弹扣与外散热体右端面固定。

进一步的，所述散热片设有若干弹片，所述弹片组装压缩后与外散热体内腔表面充分接触更利于导热，翘起的弹片也增加了散热面积，散热片为薄片型。

一种便于组装的散热结构的组装方法，包括如下步骤：

S1：将导热胶片粘贴在PCBA模块上的芯片表面上；

S2：将散热片粘贴在步骤1中的导热胶片上，散热片的右端直角凸缘与PCBA模块右端对齐；

S3：将步骤2中的组合结构插入外散热体内腔滑槽中，组合体从左侧沿滑槽插入，外散热体左端与散热片左端直角凸缘接触同时散热片弹扣卡住外散热体右端，外散热体与PCBA模块组装固定。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型的散热结构内设有散热片，散热片上设有弹片，压缩的弹片与外导热体充分接触，外散热体与散热弹片插入式卡扣设计方便组装，同时导热胶片的弹性和散热片的弹扣设计使整个散热结构组装顺畅快捷和可靠，散热片翘起的弹片增加了散热面积保证充分接触，有利于PCBA模块上的芯片导热散热，从而保障了芯片的正常运行。

附图说明

图1为本实用新型散热结构分解示意图；

图2为本实用新型散热结构插入组装中的示意图；

图3为本实用新型散热结构组装后左侧的示意图；

图4为本实用新型散热结构组装后右侧的示意图；

图5为本实用新型散热结构的PCBA模块双面芯片结构分解示意图；

图6为本实用新型散热结构双层散热片叠加组合结构的示意图；