[实用新型]一种便于组装的散热结构

权利要求书

1.一种便于组装的散热结构，其特征是：该结构包括外散热体(1)，还包括安装在所述外散热体(1)腔内的散热片(2)、粘贴在所述散热片(2)上的导热胶片(3)，所述导热胶片(3)另一面粘贴在PCBA模块(4)上的芯片表面。

2.根据权利要求1所述的一种便于组装的散热结构，其特征是：外散热体(1)的腔内两侧设有滑槽(11)，滑槽(11)与PCBA模块(4)边缘固定，所述外散热体(1)内腔设有凸筋(12)，凸筋(12)与散热片(2)表面固定，导热胶片(3)具有柔性和弹性。

3.根据权利要求1所述的一种便于组装的散热结构，其特征是：所述散热片(2)右端设有右端凸缘(22)与PCBA模块(4)右端固定，所述散热片(2)左端设有左端凸缘(23)与外散热体(1)左端面固定，所述散热片(2)右端设有弹扣(24)与外散热体(1)右端面固定。

4.根据权利要求1所述的一种便于组装的散热结构，其特征是：所述散热片(2)设有若干弹片(21)，所述弹片(21)组装压缩后与外散热体(1)内腔表面充分接触更利于导热，翘起的弹片(21)也增加了散热面积，散热片(2)为薄片型。