[实用新型]一种半导体芯片生产用浸没式光刻机有效
申请号: | 201921306965.8 | 申请日: | 2019-08-13 |
公开(公告)号: | CN210270512U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 郭志宏 | 申请(专利权)人: | 大同新成新材料股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 申绍中 |
地址: | 037002 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体芯片生产用浸没式光刻机,包括工作台,所述工作台的顶部固定安装有支撑架,所述支撑架的底部固定安装有探测头,所述工作台的顶部滑动连接有移动托盘,且移动托盘上固定连接有横向位置调节组件,所述工作台的顶部固定安装有顶部设置有开口的处理箱,所述处理箱的一侧转动铰接有密封门。本实用新型结构简单,可以机械化的对硅片进行清洗、烘干,无需人工操作,大大节省了人力,同时可以为满足对硅片的生产需要,同时可以对硅片的横向位置进行调节,使得此光刻机本体可以对不同硅片进行光刻,使用方便,具有较强的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 生产 浸没 光刻 | ||
【主权项】:
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