[实用新型]一种半导体芯片生产用浸没式光刻机有效

专利信息
申请号: 201921306965.8 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN210270512U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 郭志宏 申请(专利权)人: 大同新成新材料股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 申绍中
地址: 037002 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型公开了一种半导体芯片生产用浸没式光刻机,包括工作台,所述工作台的顶部固定安装有支撑架,所述支撑架的底部固定安装有探测头,所述工作台的顶部滑动连接有移动托盘,且移动托盘上固定连接有横向位置调节组件,所述工作台的顶部固定安装有顶部设置有开口的处理箱,所述处理箱的一侧转动铰接有密封门。本实用新型结构简单,可以机械化的对硅片进行清洗、烘干,无需人工操作,大大节省了人力,同时可以为满足对硅片的生产需要,同时可以对硅片的横向位置进行调节,使得此光刻机本体可以对不同硅片进行光刻,使用方便,具有较强的实用性。
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 生产 浸没 光刻
【主权项】:
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