[实用新型]全焊接单晶硅传感器有效
| 申请号： | 201921306806.8 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN210198624U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 武羿廷 | 申请（专利权）人： | 苏州轩胜仪表科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种全焊接单晶硅传感器，包括圆柱状的进压头、压力芯体和外接接头，所述进压头的一端凹设有用于容纳所述压力芯体的安装槽，所述压力芯体包括壳体和封装于所述壳体中的扩散硅压力敏感芯片，所述壳体靠近所述进压头的一端滑配安装于所述安装槽内，所述壳体背离所述进压头的一端焊接固定于所述进压头，所述外接接头靠近所述进压头的一端套设于所述进压头的顶端，并通过焊接固定于所述进压头，所述进压头背离所述安装槽的一端中心凹设有冲油孔，所述冲油孔连通于所述安装槽。本申请结构简单，降低制造成本，解决传感器不耐腐蚀及高温问题，具有高稳定性和高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 单晶硅 传感器 | ||
【主权项】：
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