[实用新型]一种导热性好的金属基板有效
| 申请号： | 201921302701.5 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN210405765U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 戴赟彬;宗荣生;白燕;候文西;蒋超 | 申请（专利权）人： | 宜兴市三鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H01L23/367 |
| 代理公司： | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 蒋何栋 |
| 地址： | 214241 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热性好的金属基板，涉及金属基板结构技术领域，为解决现有的金属基板导热性能不是很好，导致金属基板散热效果不理想的问题。所述金属基板包括铜制金属基体、塑料板、环氧树脂层和铝制导热层，所诉铜制金属基体的下端设置有散热体，所述铜制金属基体的上方安装有塑料板，所述铜制金属基体的上端安装有芯片，所述芯片上设置有焊接口，所述塑料板的内部安装有金线，所述铜制金属基体的下方设置有环氧树脂层，所述环氧树脂层的下方安装有铝制导热层，所述铝制导热层的上端安装设置有导热体，所述铝制导热层的下端安装有散热翅片，所述金属基板的内部设置有散热通孔，所述金属基板上设置有固定口。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热性 金属 | ||
【主权项】：
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