[实用新型]一种导热性好的金属基板

说明书

本实用新型公开了一种导热性好的金属基板，涉及金属基板结构技术领域，为解决现有的金属基板导热性能不是很好，导致金属基板散热效果不理想的问题。所述金属基板包括铜制金属基体、塑料板、环氧树脂层和铝制导热层，所诉铜制金属基体的下端设置有散热体，所述铜制金属基体的上方安装有塑料板，所述铜制金属基体的上端安装有芯片，所述芯片上设置有焊接口，所述塑料板的内部安装有金线，所述铜制金属基体的下方设置有环氧树脂层，所述环氧树脂层的下方安装有铝制导热层，所述铝制导热层的上端安装设置有导热体，所述铝制导热层的下端安装有散热翅片，所述金属基板的内部设置有散热通孔，所述金属基板上设置有固定口。

技术领域

本实用新型涉及金属基板结构技术领域，具体为一种导热性好的金属基板。

背景技术

近年来，随着计算机和信息通讯设备的高性能化与高功能化的发展，为了能够高速传输和处理大容量的信息，操作信号愈趋于高频化，对电子电路基材提出了较高的要求，因而生产出了金属基板，金属基板是一种金属线路板材料，金属基板属于电子通用元件，由导热绝缘层、金属板及金属箔组成，具有特殊的导磁性、优良的散热性、机械强度高、加工性能好等特点。

但是随着传输和处理的信息容量不断变大现有的金属基板集成度越来越高，搭载的元器件越来越多，而搭载的元器件一般都是直接焊接安装在金属基板的表面，这样在工作的时候，单位面积散发的热量越来越多，而现有的金属基板的导热性不是很好，导致散热的效果也不是特别理想，为了保证电子元器件的工作稳定性，因此市场上急需一种导热性好的金属基板来解决这些问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导热性好的金属基板，以解决上述背景技术中提出现有的金属基板导热性能不是很好，导致金属基板散热效果不理想的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导热性好的金属基板，包括金属基板，所述金属基板包括铜制金属基体、塑料板、环氧树脂层和铝制导热层，所诉铜制金属基体的下端设置有散热体，所述铜制金属基体的上方安装有塑料板，所述铜制金属基体的上端安装有芯片，所述芯片上设置有焊接口，所述塑料板的内部安装有金线，所述铜制金属基体的下方设置有环氧树脂层，所述环氧树脂层的下方安装有铝制导热层，所述铝制导热层的上端安装设置有导热体，所述铝制导热层的下端安装有散热翅片，所述金属基板的内部设置有散热通孔，所述金属基板上设置有固定口。

优选的，所述芯片设置有若干个，所述芯片之间通过金线连接。

优选的，所述散热通孔设置有六个，六个所述散热通孔关于金属基板的垂直中心线相对称。

优选的，所述散热体设置有若干个，若干个所述散热体在铜制金属基体上均匀分布，且散热体与铜制金属基体为一体结构。

优选的，所述导热体设置有若干个，若干个所述导热体在铝制导热层上均匀分布，且导热体与铝制导热层为一体结构。

优选的，所述铜制金属基体与环氧树脂层通过连接胶连接，所述铝制导热层与环氧树脂层通过连接胶连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该导热性好的金属基板设置有铜制金属基体，铜制金属基体的上端安装有芯片，所述芯片位于铜制金属基体的上方，一般的金属基板的芯片安装在金属基板的表面，然后将元器件焊接在芯片上，这样的话金属基板表面元器件聚集在一起，当金属基板通电工作的时候，聚集在一起的元器件产生的热量不容易散发出去，容易导致金属基板上的温度升高，对元器件造成伤害，影响金属基板的工作。