[实用新型]一种导热性好的金属基板有效
| 申请号： | 201921302701.5 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN210405765U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 戴赟彬;宗荣生;白燕;候文西;蒋超 | 申请（专利权）人： | 宜兴市三鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H01L23/367 |
| 代理公司： | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 蒋何栋 |
| 地址： | 214241 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热性 金属 | ||
1.一种导热性好的金属基板，包括金属基板（1），其特征在于：所述金属基板（1）包括铜制金属基体（2）、塑料板（4）、环氧树脂层（8）和铝制导热层（9），所诉铜制金属基体（2）的下端设置有散热体（3），所述铜制金属基体（2）的上方安装有塑料板（4），所述铜制金属基体（2）的上端安装有芯片（5），所述芯片（5）上设置有焊接口（6），所述塑料板（4）的内部安装有金线（7），所述铜制金属基体（2）的下方设置有环氧树脂层（8），所述环氧树脂层（8）的下方安装有铝制导热层（9），所述铝制导热层（9）的上端安装设置有导热体（10），所述铝制导热层（9）的下端安装有散热翅片（11），所述金属基板（1）的内部设置有散热通孔（12），所述金属基板（1）上设置有固定口（13）。
2.根据权利要求1所述的一种导热性好的金属基板，其特征在于：所述芯片（5）设置有若干个，所述芯片（5）之间通过金线（7）连接。
3.根据权利要求1所述的一种导热性好的金属基板，其特征在于：所述散热通孔（12）设置有六个，六个所述散热通孔（12）关于金属基板（1）的垂直中心线相对称。
4.根据权利要求1所述的一种导热性好的金属基板，其特征在于：所述散热体（3）设置有若干个，若干个所述散热体（3）在铜制金属基体（2）上均匀分布，且散热体（3）与铜制金属基体（2）为一体结构。
5.根据权利要求1所述的一种导热性好的金属基板，其特征在于：所述导热体（10）设置有若干个，若干个所述导热体（10）在铝制导热层（9）上均匀分布，且导热体（10）与铝制导热层（9）为一体结构。
6.根据权利要求1所述的一种导热性好的金属基板，其特征在于：所述铜制金属基体（2）与环氧树脂层（8）通过连接胶连接，所述铝制导热层（9）与环氧树脂层（8）通过连接胶连接。
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