[实用新型]一种带XMC扩展的VPX模块散热装置有效
| 申请号： | 201921290007.6 | 申请日： | 2019-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN210244275U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 陈大为;韩雨芳;国林钊;徐宗真 | 申请（专利权）人： | 山东超越数控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 济南舜科知识产权代理事务所(普通合伙) 37274 | 代理人： | 杜忠福 |
| 地址： | 250000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带XMC扩展的VPX模块散热装置，包括主板和散热片，散热片为一体式，且散热片设有均温板和基板，基板与主板和XMC扩展显卡发热芯片贴合，且基板与主板和XMC扩展显卡发热芯片之间均设有导热层；本实用新型设计的一体式均温板散热片可减少风道风阻，降低局部发热芯片的温度，提高芯片有效散热面积，减小芯片的局部热量集中导致的高温升，最终所有的热量集中传导到均温板散热片的鳍片上，通过系统风量带出，实现整个模块的散热设计，实现高性能、高功耗的XMC扩展，将XMC扩展显卡放置在风道进风口，对XMC扩展显卡的散热效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 xmc 扩展 vpx 模块 散热 装置 | ||
【主权项】：
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