[实用新型]一种带XMC扩展的VPX模块散热装置

说明书

本实用新型公开了一种带XMC扩展的VPX模块散热装置，包括主板和散热片，散热片为一体式，且散热片设有均温板和基板，基板与主板和XMC扩展显卡发热芯片贴合，且基板与主板和XMC扩展显卡发热芯片之间均设有导热层；本实用新型设计的一体式均温板散热片可减少风道风阻，降低局部发热芯片的温度，提高芯片有效散热面积，减小芯片的局部热量集中导致的高温升，最终所有的热量集中传导到均温板散热片的鳍片上，通过系统风量带出，实现整个模块的散热设计，实现高性能、高功耗的XMC扩展，将XMC扩展显卡放置在风道进风口，对XMC扩展显卡的散热效果更佳。

技术领域

本实用新型涉及加固计算机技术领域，具体涉及一种带XMC扩展的VPX模块散热装置。

背景技术

VPX架构是一种开放式架构，传输带宽高、连接紧密且坚固，常用于工业控制、军事和航空航天等恶劣环境，主要有符合VITA规范的3U和6U两种标准板型。为满足更多的功能并实现集成化，势必需要更多的功能芯片布局空间；而XMC可提供更大布局空间并较好的实现诸如显卡、存储卡、BMC卡等扩展。但高性能的主板及扩展势必带来高的功耗，同时XMC扩展独特的扣卡形式(主控芯片在主板和扩展板之间)为散热设计带来较高挑战。

传统的方式是单独对扩展卡进行散热片设计，并尽量增加鳍片面积，但因风道的风阻较大导致可用风量太少，仅能实现低功耗的扩展；此外，也可将XMC扩展放在风道进风口，保证较低的进风口温度，提供较大的热设计温升空间，但对板卡的布局有限制。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种带XMC扩展的VPX模块散热装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带XMC扩展的VPX模块散热装置，包括主板和散热片，所述散热片为一体式，且散热片设有均温板和基板，基板与主板和XMC扩展显卡发热芯片贴合，且基板与主板和XMC扩展显卡发热芯片之间均设有导热层。

具体的是，所述VPX模块散热装置还设有XMC扩展显卡、面板和助拔器，XMC扩展显卡通过XMC扩展显卡固定螺钉固定于主板上且位于散热片的一端，面板和助拔器位于主板的一侧。

具体的是，所述主板上还设有CPU和主板发热芯片，且CPU10和主板发热芯片与基板之间设有导热层。

具体的是，所述散热片通过散热片固定螺钉固定到主板上。

具体的是，所述主板上还设有XMC座，XMC扩展显卡设有卡在XMC座上的XMC头。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型设计的一体式均温板散热片可减少风道风阻，降低局部发热芯片的温度，提高芯片有效散热面积，减小芯片的局部热量集中导致的高温升，最终所有的热量集中传导到均温板散热片的鳍片上，通过系统风量带出，实现整个模块的散热设计，实现高性能、高功耗的XMC扩展，将XMC扩展显卡放置在风道进风口，对XMC扩展显卡的散热效果更佳。

附图说明

图1是带XMC扩展的VPX模块散热装置的爆炸图。

图2是带XMC扩展的VPX模块散热装置的主视图。

图3是带XMC扩展的VPX模块散热装置的左视图。

图4是带XMC扩展的VPX模块散热装置的XMC扩展显卡结构图。

图中：1-散热片；2-主板；3-XMC扩展显卡；4-面板；5-助拔器；6-XMC扩展显卡固定螺钉；7-主板发热芯片；8-XMC座；9-散热片固定螺钉；10-CPU；11-XMC头；12-XMC扩展显卡发热芯片。

具体实施方式