[实用新型]一种带XMC扩展的VPX模块散热装置有效
| 申请号： | 201921290007.6 | 申请日： | 2019-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN210244275U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 陈大为;韩雨芳;国林钊;徐宗真 | 申请（专利权）人： | 山东超越数控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 济南舜科知识产权代理事务所(普通合伙) 37274 | 代理人： | 杜忠福 |
| 地址： | 250000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 xmc 扩展 vpx 模块 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种带XMC扩展的VPX模块散热装置，其特征在于，包括主板和散热片，所述散热片为一体式，且散热片设有均温板和基板，基板与主板和XMC扩展显卡发热芯片贴合，且基板与主板和XMC扩展显卡发热芯片之间均设有导热层。
2.根据权利要求1所述的带XMC扩展的VPX模块散热装置，其特征在于，所述VPX模块散热装置还设有XMC扩展显卡、面板和助拔器，XMC扩展显卡通过XMC扩展显卡固定螺钉固定于主板上且位于散热片的一端，面板和助拔器位于主板的一侧。
3.根据权利要求1所述的带XMC扩展的VPX模块散热装置，其特征在于，所述主板上还设有CPU和主板发热芯片，且CPU10和主板发热芯片与基板之间设有导热层。
4.根据权利要求1所述的带XMC扩展的VPX模块散热装置，其特征在于，所述散热片通过散热片固定螺钉固定到主板上。
5.根据权利要求1所述的带XMC扩展的VPX模块散热装置，其特征在于，所述主板上还设有XMC座，XMC扩展显卡设有卡在XMC座上的XMC头。
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