[实用新型]一种新型的单晶硅片承载器有效

专利信息
申请号: 201921268691.8 申请日: 2019-08-07
公开(公告)号: CN210223975U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 魏泽武;周炎 申请(专利权)人: 江苏高照新能源发展有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 212215 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种新型的单晶硅片承载器,所述承载器本体对称设置两组以上的插片槽,用于承载硅片,插片槽在上下方向上为分体结构,每组插片槽外壁都水平设置有两条加强筋;所述加强筋的两端分别连接在承载器本体竖向的挡板上,挡板上设于1个以上的定位销;所述承载器本体设有顶部,顶部用于硅片的放入和取出;所述承载器本体底部设有与加强筋方向一致的支撑杆,支撑杆表面设有缓冲胶条。插片槽采用分体式结构,同时使用加强筋,预防变形稳定性更好,使硅片承载器使用时间由3‑6个月提高到1年半以上,使用时间更长。
搜索关键词: 一种 新型 单晶硅 承载
【主权项】:
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