[实用新型]一种新型的单晶硅片承载器

说明书

本实用新型公开了一种新型的单晶硅片承载器，所述承载器本体对称设置两组以上的插片槽，用于承载硅片，插片槽在上下方向上为分体结构，每组插片槽外壁都水平设置有两条加强筋；所述加强筋的两端分别连接在承载器本体竖向的挡板上，挡板上设于1个以上的定位销；所述承载器本体设有顶部，顶部用于硅片的放入和取出；所述承载器本体底部设有与加强筋方向一致的支撑杆，支撑杆表面设有缓冲胶条。插片槽采用分体式结构，同时使用加强筋，预防变形稳定性更好，使硅片承载器使用时间由3‑6个月提高到1年半以上，使用时间更长。

技术领域

本实用新型属于硅片加工生产领域，具体涉及一种新型的单晶硅片承载器。

背景技术

随着半导体科学技术的飞速发展，硅片被广泛应用于现代社会的各行各业。因此，硅片的需求量及生产加工量不断攀升，要求采用规模化流水线生产才能满足市场需求。与此相适应，随着集成电路制造工艺的不断进步，硅片生产、加工的自动化程度越来越高，需要许多与自动化、规模化生产相配套的辅助设备，例如用于放置在硅片清洗设备中、用来装载硅片以便完成硅片清洗的硅片承载器。

硅片承载器是在硅片加工过程中承载硅片的结构，硅片是由硅锭切割而成，此时的硅片带有很多杂质，需要进入清洗工序，即把硅片放在硅片承载器内。现有的硅片承载器很多采用树脂一体成型，由于容易变形，使用时间仅在3-6个月，造成生产成本的提高和浪费。随着技术的进步，硅片的产能越来越大，现在使用的硅片承载器已不能满足硅片承载的需求，在固定硅片承载器的夹爪和清洗设备清洗槽尺寸不变的情况下，需要对硅片承载器进行改进，以提高硅片承载器的适应性；同时硅片的尺寸也越来越大，现在使用的承载器尺寸已不能满足大尺寸硅片需求。

申请号CN2004101012110的中国专利申请公开了一种硅片承载器，其结构为一个箱型主体、主体和底部由开口，两面相对的侧壁，侧壁是平直的没有弯曲但具有一定的斜度，内部包含多个有固定间距的齿条；一个H型端壁。该硅片承载器侧壁的外表面具有三条水平横梁，侧壁的下西部锥形支脚上侧包含一系列水平排列的空隙和相对立的锥型齿，其下端中心分布有2个定位槽，侧壁上还有一用于卡住硅片护条的方形凹槽。

申请号201320780344X的中国专利申请公开了一种硅片承载器，具有以下结构：一个箱型主体，主体顶部和底部有开口，顶部用于硅片的放入和取出；两面相对立的侧壁，侧壁是平直的，没有弯曲，但具有一定的斜度，内部包含多个有固定间距的齿条，每个侧壁的外侧平行排列的齿条两端具有向内凹陷的块；一个U型单笔和与其相对的一个方环形端壁，每个端壁上具有至少一个定位孔。该申请通过优化承载器的结构，一定程度上提高了硅片承载器的稳定性。

上述两种硅片承载器均采用聚偏氟乙烯注射成型，实际使用时还有很多其他树脂成型的硅片承载器，但是该类硅片承载器一般使用期限为3-6月，之后即会发生变形，稳定性不好，影响使用的精度，造成更换频率过高，也造成较高的生产成本。

实用新型内容

针对现有问题的不足，本实用新型的目的是提供一种新型的单晶硅片承载器；该实用新型能预防变形，使用更长久，且更加符合大尺寸硅片的需求，使得承载器插片数提升，单盒产能提高。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：

一种新型的单晶硅片承载器，包括承载器本体，所述承载器本体对称设置两组以上的插片槽，用于承载硅片，插片槽在上下方向上为分体结构，每组插片槽外壁都水平设置有两条加强筋；所述加强筋的两端分别连接在承载器本体竖向的挡板上，挡板上设于1个以上的定位销；所述承载器本体设有顶部，顶部用于硅片的放入和取出；所述承载器本体底部设有与加强筋方向一致的支撑杆，支撑杆表面设有缓冲胶条。

作为本申请的进一步优选，所述加强筋为双层结构，内部为实心圆柱形不锈钢杆，外部包裹PVDF。

作为本申请的进一步优选，所述加强筋通过螺栓连接固定在挡板上。