[实用新型]一种新型的单晶硅片承载器有效
| 申请号： | 201921268691.8 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN210223975U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 魏泽武;周炎 | 申请（专利权）人： | 江苏高照新能源发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212215 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 单晶硅 承载 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型的单晶硅片承载器，包括承载器本体，其特征在于，
所述承载器本体对称设置两组以上的插片槽，用于承载硅片，插片槽在上下方向上为分体结构，每组插片槽外壁都水平设置有两条加强筋；
所述加强筋的两端分别连接在承载器本体竖向的挡板上，挡板上设于1个以上的定位销；
所述承载器本体设有顶部，顶部用于硅片的放入和取出；
所述承载器本体底部设有与加强筋方向一致的支撑杆，支撑杆表面设有缓冲胶条。
2.根据权利要求1所述的一种新型的单晶硅片承载器，其特征在于，所述加强筋为双层结构，内部为实心圆柱形不锈钢杆，外部包裹PVDF。
3.根据权利要求1所述的一种新型的单晶硅片承载器，其特征在于，所述加强筋通过螺栓固定在挡板上。
4.根据权利要求3所述的一种新型的单晶硅片承载器，其特征在于，所述加强筋与挡板通过螺栓固定后，再进一步电焊固定。
5.根据权利要求1所述的一种新型的单晶硅片承载器，其特征在于，所述缓冲胶条为聚氨酯材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
