[实用新型]一种刚挠结合BGA阻焊线路板

摘要

本实用新型涉及线路板领域，更具体地，涉及一种刚挠结合BGA阻焊线路板，包括刚性板、柔性板、半固化片和带引脚的BGA芯片，所述柔性板的两侧面分别通过半固化片与刚性板相连接，所述刚性板上开设有第一窗口，半固化片上开设有与第一窗口相连通的第二窗口，所述BGA芯片设置在第二窗口上并与柔性板相连接，BGA芯片的引脚穿过第二窗口后固定在刚性板的第一窗口上，本实用新型公开的刚挠结合BGA阻焊线路板，通过在半固化片上设置用于安装BGA芯片的第二窗口，并将BGA芯片的引脚在第一窗口中与其它元件接驳或焊接，使得BGA芯片压合在刚性板和半固化片之间，便于保护BGA芯片，避免贴片加工或显影加工时对BGA芯片造成损坏。