[实用新型]一种刚挠结合BGA阻焊线路板有效
申请号: | 201921261518.5 | 申请日: | 2019-08-06 |
公开(公告)号: | CN210298205U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 幸思强;吴世平;李彤明 | 申请(专利权)人: | 梅州市格兰沃电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/03 |
代理公司: | 广州汉文专利代理事务所(特殊普通合伙) 44508 | 代理人: | 李蔚浩 |
地址: | 514071 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及线路板领域,更具体地,涉及一种刚挠结合BGA阻焊线路板,包括刚性板、柔性板、半固化片和带引脚的BGA芯片,所述柔性板的两侧面分别通过半固化片与刚性板相连接,所述刚性板上开设有第一窗口,半固化片上开设有与第一窗口相连通的第二窗口,所述BGA芯片设置在第二窗口上并与柔性板相连接,BGA芯片的引脚穿过第二窗口后固定在刚性板的第一窗口上,本实用新型公开的刚挠结合BGA阻焊线路板,通过在半固化片上设置用于安装BGA芯片的第二窗口,并将BGA芯片的引脚在第一窗口中与其它元件接驳或焊接,使得BGA芯片压合在刚性板和半固化片之间,便于保护BGA芯片,避免贴片加工或显影加工时对BGA芯片造成损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 结合 bga 线路板 | ||
【主权项】:
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